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Some new processes and technologies for electronics finishing were introduced, such as wafer plating, electrochemical mechanical polishing, microelectro-mechanical system plating, copper plating using insoluble anode, platinized niobium electrode, lead and cadmium free eleclroless nickel, recycling of alkaline etching solution and reclaiming system of copper.
介绍了电子电镀中的若干新工艺新技术，如芯片电镀、电化学机械研磨、微机电系统电镀、不溶性阳极电镀铜、镀铂铌电极以及无铅无镉中磷光亮化学镀镍、碱性蚀刻液再生和铜回收系统等。
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phosphorescent：磷光
友达与UDC共同开发的OLED面板,是全球首次将磷光(Phosphorescent)发光技术应用在非晶矽(a-Si)的主动式全彩OLED. 有别於过去利用萤光发光的技术,磷光的OLED可降低四成的功率消耗,可提高省电功能及携带性,符合行动通讯需求.
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phosphorescent：磷光性
在材料的发展上,先前采用的萤光(fluorescent)材料,由於用萤光材料做的OLED的电光转换效率只有25%~50%,所以不会比LCD省太多电,只有磷光性(phosphorescent)材料做出的OLED电光转换效率才几乎能达到80~100%.