wafer ['weifə]

wafer的基本解释

n.

圆片, 干胶片, 晶片, 薄饼, 薄酥饼, 圣饼

vt.

用干胶片封

wafer所属的单词分类

Food & Eating / 食物与饮食 [541]

salsa  ·  spork  ·  prime rib  ·  pork chops  ·  mochi  ·  meatloaf  ·  lima beans  ·  hot sauce  ·  dandelion greens  ·  caramel apple

与wafer相关的网络例句 [注：此内容来源于网络，仅供参考]

The invention is directed a patterned contact sheet and to a method of bonding a cover wafer to an interposer wafer using the patterned contact sheet having a waffle-like pattern of a plurality of ridges and plurality of wells to form a cover/interposer combination or unit that can be bonded to a substrate having a MEMs device thereon, the cover wafer, interposer wafer and substrate together forming a protective packaging for the MEMS.

本发明涉及在制造过程中保护临界表面的形成有图案的接触片材以及一种使用形成有图案的接触片材将盖子片粘合到插入物片上以形成盖子/插入物组合或单元的方法，所述接触片材具有华夫饼干状图案的许多脊和许多井，所述盖子/插入物组合或单元可粘合到具有MEM设备的基材上，所述盖子片、插入物片和基材一起形成MEM用的保护性封装。

The device call execute the inputting and taking actions of wafer box, outer rings and inner rings. It can realize the tension controlling during wafer expanding, wafer separating with the metal plate, empty wafer box and waste metal plate discharging.

该装置可完成片盒、内圈和外圈的输入和取片动作，实现扩晶过程张紧力的调节控制、分离晶圆和衬架、排出空片盒和废弃的衬架等。

Then, based on the configuration and design principle of the wafer handing robot, the model of the wafer handing robot arm is established. The radial linear concertina motion of the wafer handing robot is analyzed, a type of mechanism that can implement the function is proposed, furthermore, the kinematics of the mechanism is analyzed.

其次，根据硅片传输机器人的构型与设计原则，建立了机器人手臂的模型，对硅片传输机器人的径向直线伸缩运动展开分析，提出了实现该运动的机构，并对机构进行了运动学分析。

与wafer相关的网络解释 [注：此内容来源于网络，仅供参考]

wafer：威化饼

报道指骆驼(Camel)牌香烟制造商美国雷诺(RJ Reynolds)烟草公司针对香烟销量下跌,推出不同种类的无烟烟草糖果,如润喉糖、威化饼(wafer)等. 保健促进局和卫生科学局去年提议修改抽烟(广告和销售烟草)法令,并征询公众意见.

wafer：薄片

单个信号薄片(wafer)构成的1列结构上可以有6针和8针2个规格. 屏蔽接地片也集成在该薄片上,可对信号针起到严密的阻抗控制作用,不同薄片间信号针的隔离,减小串扰. 正是因为有了屏蔽接地片,使得即使在同一个薄片上的信号针都可以运行高速的差分信号.

wafer：圆片

*圆片(Wafer)尺寸与衬底厚度:晶圆处理制程之主要工作为在硅晶圆上制作电路与电子元件(如电晶体管、电容器、逻辑门等),为上述各制程中所需技术最复杂且资金投入最多的过程 ,以微处理器(Microprocessor)为例,其所需处理步骤可达数百道,

wafer：晶片

划片机是集成电路产业中分割IC晶片(wafer)电路单元(die)的精密切割设备;是微电子元器件生产过程中的关键工艺设备. 划片机的切割机理是强力磨削,气静压电主轴正是带动金刚石外圆刀具高速旋转(3000-6000r/min)切割(强力磨削)晶片的部件,

Large wafer：大扁平头

CSK 沙拉头(沉头) | Large wafer 大扁平头 | Bugle 喇叭头