thermal isolation
- thermal isolation的基本解释
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绝热
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Analysis of the simulation result attests that the thermal isolation structure is important in the design of a bolometer detector thus endorsing the present work.
仿真结果分析证明了热绝缘结构在探测器设计中是占有重要地位的，同时说明本文所做工作是有意义的。
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In this study, the high thermal isolation structure made with low temperature and CMOS compatible processes has been developed. The process temperature are all controlled below 400 ℃ which will not damage the IC below the bolometer.
在本论文中，我们使用低温且和CMOS半导体相容的制程实现了这个高热绝缘的结构，在所有制程温度皆低於400 ℃的情况下，红外线热感应元件底下的感测电路将不会受到损伤。
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The boundary conditions are considered to be isothermal or thermal isolation.
且边界上是恒温或绝热的边界条件，本文也作详细的探讨。
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lateral thermal conductivity：横向热传导性,横向热导率
lateral isolation 横向隔离 | lateral thermal conductivity 横向热传导性,横向热导率 | lateral transistor 横向晶体管
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lateral thermal conductivity：横向暖传导性,横向热导率
lateral isolation 横向隔离 | lateral thermal conductivity 横向暖传导性,横向热导率 | lateral transistor 横向晶体管
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thermal plumes：热流束
thermal isolation 热绝缘 | thermal plumes 热流束 | thermal radiation 热辐射