electroplating [i'lektrəu,pleitiŋ]
- electroplating的基本解释
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[变形] electroplate的现在分词
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n.
电镀术
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This is a company engaged in electroplating industry for more than ten years of corporate history.
本公司是一家从事电镀行业已有十多年历史的企业。
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This is a company engaged in professional electroplating processing of the private sector.
本公司是一家从事专业电镀加工的私营企业。
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The Institute was established in 1994, the main task is to electroplating techniques of research and development.
本研究所成立于1994年,主要任务是电镀技术工艺的研究和开发。
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Our goal is to be your top source for electroplating of electronic components.
本公司的经营目标是成为您最主要的电子零件电镀表面处理的厂商。
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I is a company engaged in selective electroplating tools for the professional company.
我公司是一家从事选择性连续电镀工具的专业公司。
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electroplating:电镀
电镀之定义 电镀(electroplating)被定义为一种电沈积过程(electrodepos- ition process), 是利用电极(electrode)通过电流,使金属附着于 物体表面上, 其目的是在改变物体表面之特性或尺
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electroplating:电镀法
以PI膜为基材,利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后,再以电镀法(Electroplating), 使铜厚度增加. 此法优势是能生产超薄的无胶挠性板基材,另外还可生产双面不同厚度的挠性板. 它的缺点是PI基材的厚度无法控制,
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electroplating:电镀, 电镀术
electrolyte电解, 电解液 | electroplating 电镀, 电镀术 | eliminate消除,删去,排除;切断
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electroplating:电解沉积
electrophysiology 电气生理学 | electroplating 电解沉积 | electroplating 电镀
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bright electroplating:辉面电镀
box carburizing 封箱渗碳 | bright electroplating 辉面电镀 | bright heat treatment 光辉热处理
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