bonding ['bɔndiŋ]

bonding的基本解释

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[变形] bond的现在分词

n.

结合

bonding的同义词

v. bind · bond

与bonding相关的网络例句 [注：此内容来源于网络，仅供参考]

If you are looking for a long bonding experience with someone, you have come to the wrong place.

如果你想寻找长期的伙伴的话，那么你来错了地方。

We do it together, and it can be a bonding time.

我们一起干，这就使它成了一段团结我们的时间。

The first months of life are important for bonding with you and your family.

头几个月的生活是重要的胶合与您和您的家人。

It's a very unusual happening and it's a very unusual bonding.

这是件很不平凡的事，它是个非比寻常的连结

I don't think I like what's going on here.-What, are we bonding now?

我不喜欢现在的情况-怎样，我们在交往吗？

与bonding相关的网络解释 [注：此内容来源于网络，仅供参考]

bonding：键合

例如:本公司导入SMT(PCB表面加工)设备,采用了众多的信息技术和数控技术,自动化程度高,可以完成电子零件的全自动装配,焊接速度快,稳定性高,极大提高了生产效率和产品质量;又例如:采用计算机控制的IC键合(Bonding)设备,X/Y方向的分辨率达到4微米,

bonding：结合

如今多层板的层压制程,绝大多数已直接采用铜箔与胶片,以代替早期的单面薄基板,不但成本降低而且多层板的"结合"(Bonding)品质也更好. 只要将铜箔刻意剪裁大一些,即可防止溢胶,因而价格不菲的Tedlar也可省掉了. 将铸造的金属锭块,

bonding：焊接

擦板后残留在PCB上的尘粒容易清扫干净.故纤维棒能在电子工业邦定(C0B)前制程中广泛使用. 本公司有香港ASM公司先进的AB520铝线焊接邦定机6台,晶片焊接(Bonding)日产量达100万条线. 在东莞长安沙头承接IC邦定封装.

bonding：连接

求>>明确定义了建筑物通信机房接地(grounding) 和连接(bonding)方法,TIA/EIA-568-B.1 及ISO/IEC11801:2002 特别要求配线架、机柜及金属线槽/线管必须用直径至少为6 AWG (4mm) 的带绝缘层的铜导体连接到配线间的接地铜排(TGB)上,

bonding layer：粘结层

涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate | 粘结层:bonding layer | 粘结膜:film adhesive