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降低电压的

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AuLa

金镧

电极层还可以包括从金(Au)、金镧(AuLa)化合物和镧镓(LaGa)化合物构成的组中选择的至少一种. 本发明的电极层具有低电阻和高透光率. 因此,在发光器件中电极层的使用能降低工作电压并提高LED的透射率. 因而,

bonding wire

键合线

在设计中,应该多放置几对电源和地PAD,不但可以减少电压降,冗余的电源、地PAD以及键合线(Bonding Wire)都可以减少寄生电容,从而降低顺势电流变化而导致的电压波动.

inrush current

侵入电流

可以降低电流消耗并且延长电池使用时间,内建的肖特基二极管降低了系统所需组件及复杂度. 内建的软激活(Soft start)功能可以降低侵入电流(Inrush current),过电压保护(OVP)及过电流保护(OCP)可以确定系统在正常状态下工作

pi controller

比例积分控制器

本文系统中皆用相同控制方法,利用比例-积分控制器(PI Controller)设计电压回授控制器,使系统降低因负载变动所造成的影响,测试於线性负载、整流性负载、相位控制负载之系统响应,本文提出以相位交错的方式,证实可以明显减少换流器输出之电压涟波,

rail

导轨

9.6V导轨(rail)是由7812 12V导轨供电,不过,我们首先需要将4个二极管与7812 12V导轨串联在一起. 这样做的理由是,每个二极管需要0.7V(实际不超过0.7V)的电压,把这4个二极管串联,就能把7812 12V导轨的总电压降低约2.8V,变为9V左右,

retrace

回扫

采用STV8179F的设计还能承受高达100V的输出返驰电压,可实现2H与高清晰度电视所需的短回扫(retrace)时间. 这个新的垂直偏向升压器采用ST以外部返驰技术为基础的独特架构,该技术可减小供给电压,并进一步降低IC内部的功耗,

snooze

小睡

在最简单的情况下,降低频率就能够降低功耗,并且系统也能够降低供给CPU的电压,给节能带来倍增的效果. CPU内核提供了各式各样的功耗状态:运行(run)、睡眠(sleep)、打盹(doze)和小睡(snooze). 用于对称多处理(SMP)系统

Standby

预备

其中低临限电压是一种高速但电流泄露相对较高的电晶体,它适合用在强调效能表现的关键性时刻;高临限电压则是一种低速和低泄露性的电晶体,它能藉由降低电路关闭下的电流泄露来延长电池的寿命和预备(standby)的时间.

undershoot

下冲

降低了ESR也增大了电容. 对了上面我说核心电压不断减小,比如CPU的工作电压. 现在大约才1V左右. 所以给CPU供电的部分设计起来就就复杂,比如上面我说的纹波,负载线,冲(overshoot),下冲(undershoot)等必须要达到intel的规范.

rolled copper foil

压延铜箔

因此降低工作电压亦可降低漏电流.按铜箔的不同制法,可分为压延铜箔和电解铜箔两大类.分别是压延铜箔(Rolled Copper Foil) 和电解铜箔(Electrode Posited copper)(1)压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔),

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