网络解释
镀锡的
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auge
金锗
通常使用金锡(AlaSn 80/20)、金硅(AuSi)、金锗(AuGe)等合金材料的焊片将芯片焊接到基板(载板)上,合金焊片放在IC与基板问的焊盘上. 为了抑制氧化物的形成,通常在IC的背面镀一层金. 以上3种焊料已经被成功地使用于器件进行高温处理,
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nitriding
氮化
渗碳(carburizing) ,氮化(nitriding) 之防止,例如钢铁表面硬化 (case hardening)时在不要硬化部份镀Cu.coating),涂装(coating)等工业技术,达到防蚀,增进可焊性,润滑性,耐磨性,附著性及钢材防止渗碳等的多项目的.占去马口铁很大的市场尤其一些锡生产的开发国家如印尼,
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activating
活性化
结核(nucleation) 或活性化(activating)合金电镀(ALLOY Plating) 的目的是得到较好的物理性质,较优的耐腐蚀性. 美观性、磁性等、他能做热处里,他能取代昂贵的金属,例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用. 镍磷,镍钴合金的磁性薄膜应用在电脑记忆体.
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Jaycee：房祖名
房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.
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basement complex：基盘岩群;基盘杂岩
"基盘","basement" | "基盘岩群;基盘杂岩","basement complex" | "基盘岩石","basement rock"
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trilateral foramen：三边孔
腋窝 axillary fossa | 三边孔 trilateral foramen | 四边孔 quadrilateral foramen