镀锡的

Bump

突块

卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上(ILB),经自动测试后,再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB),这种以卷带式脚架为中间载体,而将裸体芯片直接组装在PCB上的技术,

Hull Cell

哈氏槽

用哈氏槽(hull cell)模拟实验 3. CVS分析 9.2.3镀锡铅 9.2.3.1 前言 二次铜后镀锡铅合金的目的有二 a. 蚀刻阻剂, 保护其所覆盖的铜导体不会在碱性蚀铜时受到攻击 b. 装配焊接, 须再经IR重熔,目前多已不使用. 由于铅对人体有颇大的为害,

interconnection

互相连通

电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言. 环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足,以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点.

surface roughness

表面粗度

位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度(surface roughness)加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以"封装"包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀,

Tin

锡

可节省许多费用.机械镀金又称之为槌击镀金(peen plating)或冲击镀金(impact plating).它是用机械能(mechanical energy)在室温下将镀层金属泠焊(cold welding)在镀件表面上.机械镀金的金属有锌(zine),镉(cadmium),锡(tin),铅(lead)铜(copper),

zinc

镀锌

铬酸盐处理应用在镀锌(Zinc),镉(Cadmium),银(Silver),铜(Copper),黄铜(Brass),锡(Tin)零件.铝,锌压铸品(Zinc Die-cast) 热浸零件或其他金属合金也有被铬酸盐处理的

bronzed pottery

古铜色陶器

bronze | 青铜(铜与锡合金), 铜像 青铜色的 | bronzed pottery | 古铜色陶器 | bronzed | 镀青铜的, 青铜色的, 晒黑的

fretting corrosion

摩擦腐蚀

磨损退化包括摩擦腐蚀(fretting corrosion),相关的锡、镍、钯镍合金以及摩擦聚合物,相关的钯. <BR> 注意到潜在的磨损损耗是很重要的,因为它能引起镀层的穿透性磨损. 连接器期望达到的预测配合循环次数不仅仅是连接器磨损方面的唯一因素,

Ternate

三个的

ternary 三重的 | ternate 三个的 | terne 镀铅锡铁板

indium tin oxide

氧化铟锡

ITO即为氧化铟锡(Indium Tin Oxide),ITO玻璃指的是在无法导电的玻璃基板上镀上一层可以导电的物质,是平面显示器最基本的关键零组件之一,不仅TFT LCD会使用到,包括电浆显示器(PDP)等,需要使用玻璃基板的显示器都需要镀上一层导电物质ITO.

Jaycee：房祖名

房祖名(Jaycee)投资六位数字代理薄荷糖,前晚於中环某酒吧举行庆祝派对,成龙大哥现身撑爱子场,引起一阵混乱,可惜成龙大哥一到场即急步进场,之后又走后门离去,整晚显得十分低调.

basement complex：基盘岩群;基盘杂岩

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