镀铅的

Bump

突块

卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上(ILB),经自动测试后,再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB),这种以卷带式脚架为中间载体,而将裸体芯片直接组装在PCB上的技术,

galvanizing

热浸镀锌

dip) 热浸镀锌(Galvanizing),俗称"白铅水" 热浸镀锡(Tinning) 乾式镀法 PVD 物理气相沈积法(Physical....请告知机械镀锌的相关问题 机械法镀锌与传统的热浸法镀锌(Hot-Dip Galvanizing) 或电气镀锌( Electro Plating) 有著截然不同的处理原理,

interconnection

互相连通

电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言. 环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足,以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点.

solder

焊锡

电路板制程中所用到的"锡铅镀层",及下游组装焊接所必备的"焊锡"(Solder),都受到了无情的挑战. 对PCB而言,想要取消"铅"的参与并不困难,由于二次铜后只要将耐蚀铅的阻剂换成镀纯锡就可以了. 故而无需全盘改变大动干戈,

terne

镀铅铁板

ternary 三元的三进制的 | terne 镀铅铁板 | terotechnology 使用保养技术

tinmen's bick iron

白铁工台砧

tinman's solder alloy 铅锡焊料合金 | tinmen's bick iron 白铁工台砧 | tinned 镀锡的

Ternate

三个的

ternary 三重的 | ternate 三个的 | terne 镀铅锡铁板

tinning

镀锡

俗称"白铅水" 热浸镀锡(Tinning) 乾式镀法 PVD 物理气相沈积法(Physical....请告知机械镀锌的相关问题 机械法镀锌与传统的热浸法镀锌(Hot-Dip Galvanizing) 或电气镀锌( Electro Plating) 有著截然不同的处理原理,

lead-colored bush tit

铅色丛山雀

lead-coating ==> 铅覆盖层,铅皮 | lead-colored bush tit ==> 铅色丛山雀 | lead-covered ==> 铅包,镀铅的

tinmen's bick iron

白铁工台砧

tinman's solder alloy ==> 铅锡焊料合金 | tinmen's bick iron ==> 白铁工台砧 | tinned ==> 镀锡的

photoperiodic response：光周期响应

photoperiodic induction 光周期诱导 | photoperiodic response 光周期响应 | photoperiodism 光期性

Multi-Variate Statistical Analysis：多元统计剖析

311. 多项距阵 Multi-Nominal Matrix | 312. 多元统计剖析 Multi-Variate Statistical Analysis | 313. 发电厂 Power Plant