镀
- 与 镀 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]
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brass plate
黄铜板
brass pipe 黄铜管 | brass plate 黄铜板 | brass plating 镀黄铜
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brass pipe
支管;黄铜管
brassboard 试验性的,模型的,中间试验[装置] | brass pipe 支管;黄铜管 | brass plating 镀黄铜
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BRASSWARE
黄铜制品黄铜器皿
brassing | 黄铜铸件 镀(黄)铜 | brassware | 黄铜制品黄铜器皿 | brasswind | 铜管乐器的
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braun tude
阴极射线管
brassing 镀黄铜 | braun tude 阴极射线管 | brawn tube 阴极射线管
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Hole Breakout
崩孔
37 塞孔 Block hole | 38 崩孔 Hole breakout | 64 镀锡缺点 Tin plating defect
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bright blue
亮蓝色
bright bar光亮冷拔棒材 | bright blue亮蓝色 | bright coating光亮镀层、光亮涂层
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Brightener
光泽剂
六、酸性电镀铜有机添加剂(additives)之诠释(1)光泽剂(Brightener);会在氯离子协助下会产生一种"去极化"或压低"过电位"(Overpotential or overvoltage)的动作,因而会出现加速镀铜的效应,故又称为加速剂(Accelerator).
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Brightener
光亮剂
酸性镀铜液中添加剂类型主要有三种:载运剂(Carrier)、整平剂(Leveler)和光亮剂(Brightener). (1)载运剂. 载运剂是高分子的聚醇类化合物. 载运剂被阴极表面吸附,与氯离子一起作用抑制电镀速率,使高低电流区的差异降低(亦即增加极化电阻),
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brightwork
五金器具
brightwork 镀或擦得发光的金属部分 | brightwork 五金器具 | brightwork 五金器具擦亮的铜制器
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Bump
突块
卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上(ILB),经自动测试后,再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB),这种以卷带式脚架为中间载体,而将裸体芯片直接组装在PCB上的技术,
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enamelling iron:搪瓷[用)钢板
enamelled strip || 涂珐琅钢带,搪瓷钢带 | enamelling iron || 搪瓷[用)钢板 | enantiomer || 对映体,对映异构物
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leeringly:以斜眼看 (副)
leeriness 猜疑; 留神; 狡猾; 机警 (名) | leeringly 以斜眼看 (副) | leery 机敏的, 细心的; 猜疑的, 迟疑的 (形)
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FIGURATIVE MARK:形商标
形商标 FIGURATIVE MARK | 组合商标 ASSOCIATED MARK | 保证商标 CERTIFICATION MARK