镀

columnar structure

柱状组织

图10.此二100X画面上共有三种不同结晶的铜层呈现,ED铜箔为高电流密度所镀(1000ASF以上),呈现柱状组织(Columnar Structure),一次铜为焦磷酸铜镀层,呈现片状结构并有圆弧状之断层,二次铜则为硫酸铜之不规则组织,左图最外有镍层,

columnar structure

柱状结构

在电路板中是指早期所用的"焦磷酸镀铜"之铜层,其微观结构即为标准的层状片状组织与高速所镀之铜箔(1000 ASF 以上)所具有的柱状结构(Columnar Structure)完全不同.

complete integral

完全积分

spectro photometry 分光光度测定法, 分光光度学 | complete integral 完全积分 | sherardizing 镀锌粉, 锌粉热镀

contact

触点

将金镀上整支接脚不仅造价太昂贵,也没必要,目前业界的标准做法是将针脚上的"触点"(contact)镀上一层薄薄大约0.25平方毫米面积的金,这样在实用性及造价成本上,可以取得一个完美的平衡.

critical angle

界角

五棱镜内的反射并非由完全内反射造成,由于光束是以少于临界角(critical angle)进入,两个反射面是镀上反射物料以造成镜面的反射效果,而两个传递面则镀上防反光涂层以减低反射.

crucible

埚

电子枪式蒸镀机则是利用电子束进行加热,熔融蒸发的金属颗粒全摆在石墨或钨质坩埚(crucible)中. 待金属蒸气压超过临界限度,也开始徐徐蒸着至四周(包含晶圆). 电子枪式蒸镀机可蒸着熔点较高的金属,厚度也比较不受限制.

electrical conductivity

導電度

分子时会因水合性太高去除因难而必须Dump药液非导体的孔壁在PTH金属化而镀上一层薄无电铜后立即进行电镀铜电路板以铜为主要导体,是因铜: 高导电度(electrical conductivity) 高强度(strength) 高延展性(ductility) 低成本而且镀铜液配槽简单,

Electrodeposition

电镀

主要有三种技术: .电镀(electrodeposition) .喷镀(cladding).热浸(hot dipping)3.1.1电镀 电镀是在连接器制造中,在接触弹片上加以镀层有最为广泛的使用方法.

electroplating

电镀法

以PI膜为基材,利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后,再以电镀法(Electroplating), 使铜厚度增加. 此法优势是能生产超薄的无胶挠性板基材,另外还可生产双面不同厚度的挠性板. 它的缺点是PI基材的厚度无法控制,

Gild Electroplating

镀金

镀铬 Chromium Electroplating | 镀金 Gild Electroplating | 镀镍 Nickel Electroplating

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;