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锡等之合金

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finish

终饰

这些来源包括电路板的终饰(finish)及积层板的组成. 大部分的电路板具有金、铜、喷锡(HASL)或者有机保焊剂(OSP)之终饰. 少量的该等材料或者其碎屑无可避免地会溶入熔锡中. 一短段时间之后,此将会影响合金组成. 除了来自电路板的金属之外,

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