锡焊

Bump

突块

卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上(ILB),经自动测试后,再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB),这种以卷带式脚架为中间载体,而将裸体芯片直接组装在PCB上的技术,

case hardening

表面硬化

渗碳(carburizing) ,氮化(nitriding) 之防止,例如钢铁表面硬化 (case hardening)时在不要硬化部份镀Cu.coating),涂装(coating)等工业技术,达到防蚀,增进可焊性,润滑性,耐磨性,附著性及钢材防止渗碳等的多项目的.占去马口铁很大的市场尤其一些锡生产的开发国家如印尼,

dross

浮渣

指波焊机槽中熔锡液面上,所施加的特殊油类或类似油类之液体,以防止焊锡受到空气的氧化,以及减少浮渣(Dross)的生成,有助于焊锡性的改善,此等液体也称 Soldering Oil或 Tinning Oil等.

failure analysis

故障分析

试验---沾锡测试 9.耐热性试验 (Dip及Reflow) 10.推拉力试验(焊点强度) 11.无电镀镍金制程---黑垫分析 12.故障分析(Failure Analysis) 上课地点:工研院产业学院台北学习中心(台北市和平东路二段106号 科技大楼6楼)费 用:─每人每单元3,

interconnection

互相连通

电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言. 环状断孔的成因可能有 PTH 的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足,以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点.

high-speed mounter

高速机,贴片机

锡膏印刷机 paste printer | 高速机,贴片机 high-speed mounter | 回焊炉 reflow oven

printability

印刷性

以下确立标准的程序,用于提供免洗锡膏的功能特性的量的比较,包括可印刷性(printability)、扩散与塌落(spread and slump)特性、可焊性(solderability)、以及焊锡珠/球(beading/balling)的性能等的决定方法.

Slashing

浆经

Skip Solder 缺锡, 漏焊. | Slashing浆经. | Sleeve Jint套接.

gold sodium chloride

氯化金钠

gold-silver alloy 金银合金 | gold-sodium chloride 氯化金钠 | gold-tin alloy 金锡钎焊合金

Organic coatings

有机涂层

现行无铅可焊性表面处理技术概分为金属涂层(Metallic coatings)及有机涂层(Organic coatings)两大类. 金属涂层主要包含化镍金(ENIG)、化学银(ImAg)、化学锡(ImSn)等;而有机涂层则主要为有机保焊剂(OSP). 此四种无铅表面焊接技术为现阶段较为成熟者,

uniovular twin：真孪生

uncompetitative inhibition 非竞争性抑制 | uniovular twin 真孪生 | unit membrane 单位膜

play off one against the other：挑拨离间, 从中得利

play off (难分胜负的)延长赛 使出丑 嘲弄 以...冒充 假装有病 | play off one against the other 挑拨离间, 从中得利 | play off one against another 挑拨离间, 从中得利