锡焊

adhesive force

附著力

表面张力加大即表内聚力(Cohesive Force)增加,而向外扩展的附着力(Adhesive Force)却减小. 于是无铅锡膏在散锡性方面当然就比起有铅锡膏差了一截,若能在助焊剂的活化性能方面有所提升时,也许无铅膏还可展现较好的焊锡性. 每批进料锡膏之保证书中,

Cleaner

清洗剂

本公司自 1959 年成立至今 ,已经四十多年历史 ,多年来一直竭诚为电子工业及成衣业服 务,自 1972 年 起,本公司代理美国凯斯特 ( K E S T E R ) 全纟列产品,包括有锡膏 (SOLDER PASTE)、锡线 (SOLDER WIRE)、锡条 (SOLDER BAR)、助焊剂 (FLUX) 及清洗剂 (CLEANER) 等 .

coalescence

愈合

其回焊为日文),是指利用输送带(Conveyor,指移动式不锈钢网或架空双轨)负载待焊板通过多道加热段(Heating Zones),在热空气或热氮气或搭配红外线,于全方位高效传热下,完成锡膏的熔融愈合(Coalescence)并冷却而成为焊点之

melting

熔融

当组装板在金属网式或双轨式输送带上,通过回焊炉各段(zone)的热冷行程(例如8热2冷之大型机,总长5-6m的无铅回焊炉),以达到锡膏熔融(melting)以及冷却(cooling)愈合成为焊点的目的,其主要温度变化可分为四部份,

preform

预成形

方法一 预成形(preform). 重整锡球的一个方法涉及使用焊锡预成形(通常配合元件的锡球阵列或者保持在纸张上或者结合在一起). 这些可从某些焊锡制造商那里获得. 如果是共晶锡球,这些预成形需要在一个受控的环境(回流炉或头)使用助焊剂焊接于元件.

rosin

松香

锡膏中主要成份为两大部分:"金属粉末"和"助焊剂" 其中金属粉末为锡银铜 助焊剂(FLUX)主要成分溶剂(VOLVENT).松香(ROSIN).活化剂(ACTIVATOR)抗垂流剂(THIXOTROPIC AGENT).消光剂.粘度调节剂

auge

金锗

通常使用金锡(AlaSn 80/20)、金硅(AuSi)、金锗(AuGe)等合金材料的焊片将芯片焊接到基板(载板)上,合金焊片放在IC与基板问的焊盘上. 为了抑制氧化物的形成,通常在IC的背面镀一层金. 以上3种焊料已经被成功地使用于器件进行高温处理,

Voiding

(空洞)

当回焊采用N2时(残氧浓度1500ppm以下)焊点品质方面可获得多项好处,如减少空洞(Voiding)、助焊剂残渣大减、代表焊锡 之沾锡角(Wetting Angle)也可减小;其主要原因是N2可降低焊料零件脚与OSP遭到的氧化反应,可大大增加向外扩展的附着力.

slumping

坍塌

以达到内盛锡膏整体均质的目的.正确开封的锡膏,还要用小型压舌片 采固定方向温和搅拌约 1-3 分钟,使整体之分布更为均匀,不宜强烈与过度搅拌,以免锡膏 受损及在剪应力(Shear Force)方面的弱化,进而可能导致坍塌(Slumping)甚至焊后搭 桥短路的发生,

halides

卤素

包括卤素(Halides)及有机酸等,具有强力清洁金属表面的能力,换言之其腐蚀性亦强. 某些添加物能使助焊剂发挥更大功效且更便于使用,如助润剂(Wetting Agent)有助于被焊金属的润锡能力;热稳定剂(Thermal Stablilizers)可使助焊剂能承受更高的温度而不易变质;

uniovular twin：真孪生

uncompetitative inhibition 非竞争性抑制 | uniovular twin 真孪生 | unit membrane 单位膜

play off one against the other：挑拨离间, 从中得利

play off (难分胜负的)延长赛 使出丑 嘲弄 以...冒充 假装有病 | play off one against the other 挑拨离间, 从中得利 | play off one against another 挑拨离间, 从中得利