锡板

dimple

凹陷

下游SMT对此等BGA或CSP之锡膏焊接已可顺利施工,只要不造成盲孔填平的中空虚洞(Voids),即使铜面些微凹陷(Dimple)对于要求较严封载用载板(Substrates)说来,也已无可厚非瑕不掩瑜.

inclusion

夹杂物

附图见后)板材结构、孔铜厚度、孔铜完整情形、破铜(VOID)、流锡情形、钻孔对准及层间对准(layer to layer regisatration)、平环(Annular ring)、蚀刻情形、胶渣(Smear)情形、压板及钻孔情形、(有挖破Gouging、钉头、Nailheading )、渗铜扫把(Wicking)、孔铜浮离(Pullaway)、反蚀回(Negative Etchback)等,现分述于下:有否镀瘤

HMT leak comp out

漏件

" PCB板弯 PCB bending " | "HMT漏件 HMT leak comp out " | "印刷锡膏被擦伤 the solder was cleanned "

melting

熔融

当组装板在金属网式或双轨式输送带上,通过回焊炉各段(zone)的热冷行程(例如8热2冷之大型机,总长5-6m的无铅回焊炉),以达到锡膏熔融(melting)以及冷却(cooling)愈合成为焊点的目的,其主要温度变化可分为四部份,

surface roughness

表面粗度

位上的阻隔物、对两电极端部的上下表面施以研磨及表面粗度(surface roughness)加工、将扁平条状金属基板冲切成数个块状金属电阻、所有块状金属电阻的非电镀部位上施以"封装"包覆以及对封装后块状金属电阻上的两个电极端部表面施以镀锡滚镀,

scrupulosity

顾虑过度

scruffy plate 锡污板 | scrupulosity 顾虑过度 | scrutineer 监票人

Thisbe

西斯贝

Thiry-Vellafistula 锡维二氏肠瘘 | Thisbe 西斯贝 | Thistleboard 纸面石膏板

uncoated electrode

无药皮焊条、光焊条

unclamp松开 | uncoated electrode无药皮焊条、光焊条 | uncoated tinplate base镀锡原板

Redshort Steel

热脆钢

Standard Steel Window Section 标准钢窗断面 | Redshort Steel 热脆钢 | Stanniol Steel Bimetal Sheet 高锡钢双金属板

Teflon Thread Sealing Tape

铁氟龙止泄带

036552 喷锡胶带 Hot Air Leveling Tape | 036553 铁氟龙止泄带 Teflon Thread Sealing Tape | 036554 珍珠岩保温管、板 Perlite Insulation Pipe, Board

propanone oxime：丙酮肟

propanone hydrogensulphite丙酮合亞硫酸氫鹽 | propanone oxime丙酮肟 | propanoyl chloride丙酰氯

underweight：不合标准的重量重量不足的

underway 在航在航的 | underweight 不合标准的重量重量不足的 | underwirter's guarantee 保险人保证书