锡板

Alcoa

美国铝业

公司主要经营美国铝业,(ALCOA)原厂进口合金铝板,铝棒及型材(7075T6,7075T651,6061T6,6061T651)西南铝厂,铝板,5052铝带,国产优质合金铝材,合金铜材,(钨青铜,铍青铜,铬青铜,磷青铜,铝青铜,锡青铜,耐磨铜,合金铜,杯士铜等数十个品种,

coalescence

愈合

其回焊为日文),是指利用输送带(Conveyor,指移动式不锈钢网或架空双轨)负载待焊板通过多道加热段(Heating Zones),在热空气或热氮气或搭配红外线,于全方位高效传热下,完成锡膏的熔融愈合(Coalescence)并冷却而成为焊点之

durometer

硬度计

当使用橡胶刮板时,使用70-90橡胶硬度计(durometer)硬度的刮板. 当使用过高的压力时,渗入到模板底部的锡膏可能造成锡桥,要求频繁的底部抹擦. 为了防止底部渗透,焊盘开口在印刷时必须提供密封(gasketing)作用. 这取决于模板开孔壁的粗糙度.

finish

终饰

这些来源包括电路板的终饰(finish)及积层板的组成. 大部分的电路板具有金、铜、喷锡(HASL)或者有机保焊剂(OSP)之终饰. 少量的该等材料或者其碎屑无可避免地会溶入熔锡中. 一短段时间之后,此将会影响合金组成. 除了来自电路板的金属之外,

REFLOW OVEN

回焊炉

印刷电路板组装系统(见图1)为:(1) PCB 送板机(loader);(2)锡膏印刷机;(3)插件着装机(SMD);(4)回焊炉(reflow oven);(5)PCB 收板机(unloader). 印刷电路板由送板机送入输送带,印刷机立即将焊锡涂刷于电路板上;接着插件着装机检取电子零件并插于电路板上,

auge

金锗

通常使用金锡(AlaSn 80/20)、金硅(AuSi)、金锗(AuGe)等合金材料的焊片将芯片焊接到基板(载板)上,合金焊片放在IC与基板问的焊盘上. 为了抑制氧化物的形成,通常在IC的背面镀一层金. 以上3种焊料已经被成功地使用于器件进行高温处理,

wave soldering

波峰焊接

可以得到平滑光亮的锡面. FV-201是垂直式热风整平(Hot Air Leveling)用的助焊剂. 焊锡性优良,可以得到平滑光亮的锡面. AF-1207是零件组装、波峰焊接(Wave Soldering)用的助焊剂. 焊剂性优良,处理后基板可以不需要清洗.

charring

碳化

TAL太长太久当然会对零件与板体造成伤害,甚至助焊剂也遭到碳化(charring). 但TAL太短也将明显带来冷焊,吃锡不良或锡膏愈合不足,以致颗粒状外观等缺失. 对于强热敏感的待焊板,似可从最短的TAL开始试焊,在不变动各段热风条件下,

outgassing

出气

另在组装焊接板上,若系插孔焊接的锡柱中(Solder Plug),局部发生"出气" (Outgassing)而形成空洞;或表面黏装锡膏接点的"填锡"(Solder Fillets)中,因水份或溶剂的气化而形成另一种空洞,此二种缺点皆称为"空洞".

contact print

接触印刷

已经开发一个目标试验,使用 6-mil 的激光切割模板,在一块多用途的OSP涂层的测试板上的 3 平方英寸的面积上进行接触印刷(contact print)(图一). 对每一种锡膏印刷 12 块板,用 6 种不同的温度曲线空气回流焊接两块板. 试样设计有三种形状.

propanone oxime：丙酮肟

propanone hydrogensulphite丙酮合亞硫酸氫鹽 | propanone oxime丙酮肟 | propanoyl chloride丙酰氯

underweight：不合标准的重量重量不足的

underway 在航在航的 | underweight 不合标准的重量重量不足的 | underwirter's guarantee 保险人保证书