锡制的

dry plate rectifier

乾片整流器,乾式整流器

dry-finished plate | 经(麸糠)干法清净的镀锡薄钢板 | dry-plate rectifier | 干片整流器,干式整流器 | dry-process porcelain | 干制瓷料,压制陶瓷

finish

表面处理

大家好,在参观了一间 PCB 工厂后,我被分配到对 PCB 的表面处理 (finish) 制程,而且需要做一份报告. 可是有些地方我还不是很清楚,所以在此想请教一下大家. 一、表面处理主要的目的是保护铜面且使使焊接处有沾锡性及焊锡性不是吗?

peeling

剥离

加速不足将会残留过多的锡元素,进而使得沉积镀层产生附着性能不佳以及剥离(Peeling)与脱落(Pull Away拉离)的现象. 如果使用其他形式的加速剂,则过度加速以及加速不足的情形,将可能会发生. 检查一下钻孔制程所用的钻针是否锐利,

REFLOW SOLDERING

回流焊接

回流焊接 (Reflow soldering)是1种通过各个阶段,包括预热、稳定/乾燥、回流峰值和冷却,把表面贴装元件放入锡膏中,以达到永久连接的过程. 以往由於传统大多数用来制造手机相机模组的光学元件,都采用不耐高温的塑胶原料所制,

Squeegee

刮刀

以锡膏印刷制程(Printing)为例,有些研究着重于钢版开孔(Stencil aperture)的设计、刮刀(Squeegee)材质的选定、印刷速度、刮刀压力、及间隙值(Snap-off height)的控制.

laminator

压膜机

一般压膜机(Laminator)对於0.1mm厚以上的薄板还不成问题,只是膜皱要多注意 ...... 早期制程,即所谓"滚锡"(Roll tinning),板子输送进表面 ...贴彩色滤光片即可达成彩色化要求,较粉体型双稳. 态显示技术有更高的光源使用效率. 此外,

photoperiodic response：光周期响应

photoperiodic induction 光周期诱导 | photoperiodic response 光周期响应 | photoperiodism 光期性

Multi-Variate Statistical Analysis：多元统计剖析

311. 多项距阵 Multi-Nominal Matrix | 312. 多元统计剖析 Multi-Variate Statistical Analysis | 313. 发电厂 Power Plant