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未补偿的锗

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ZD Zener Diode

锗二极管

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auge

金锗

通常使用金锡(AlaSn 80/20)、金硅(AuSi)、金(AuGe)等合金材料的焊片将芯片焊接到基板(载板)上,合金焊片放在IC与基板问的焊盘上. 为了抑制氧化物的形成,通常在IC的背面镀一层金. 以上3种焊料已经被成功地使用于器件进行高温处理,

Euge

铕锗

EuGa铕镓/572 | EuGe铕/573 | EuH铕氢/574

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