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heteroauxin

杂茁长素

蚕沙含植物生长激素--杂茁长素(Heteroauxin). 蚕沙含,其含率至第五龄达到最高值. 是由桑叶得来,新鲜桑叶每克含1.02~2.22微克. 蚕沙是蚕食桑后排泄出来的粪便. 色墨绿,呈颗粒状,其大小随着龄期递进而增大,一龄时小如细沙,

Hull Cell

哈氏槽

用哈氏槽(hull cell)模拟实验 3. CVS分析 9.2.3镀锡铅 9.2.3.1 前言 二次后镀锡铅合金的目的有二 a. 蚀刻阻剂, 保护其所覆盖的导体不会在碱性蚀时受到攻击 b. 装配焊接, 须再经IR重熔,目前多已不使用. 由于铅对人体有颇大的为害,

impinge

冲击

的最新发展高速镀添加剂(High speed additive) 脉冲电镀(Pulse plating) 药液快速冲击(Impinge)设备b. 各成份及其功能硫酸是供给槽液离子的主源配槽时要用化学级之含水硫酸结晶溶解使用平时作业中则由阳极磷块解离补充之配液后要做活性炭处理(Carbon treatment)及假镀(Dummy plate) 硫酸要使用试药级的纯酸硫酸

interconnection

互连

因而为节省板面表面积起见,都尽量将其孔径予以缩小(20 mil以下),只做为"互连"(Interconnection)的用途,特称为"导通孔"(Via Hole). 指镀通孔制程之前处理清洁不足,致使后来在底材上所完成的孔壁(化学加电镀)固着力欠佳,

stannum

5.Phosphor Bronze--Bronze是"青"的英文,Phosphor是"磷"的英文,即磷;而青本身又是(copper)和锡(stannum)的合金(alloy),比例是90/10,可以记作:90/10 Bronze,在此基础上,混入少量的(5% )磷,就合成了磷,

Via Hole

导通孔

因而为节省板面表面积起见,都尽量将其孔径予以缩小(20 mil以下),只做为"互连"(Interconnection)的用途,特称为"导通孔"(Via Hole). 指镀通孔制程之前处理清洁不足,致使后来在底材上所完成的孔壁(化学加电镀)固着力欠佳,

Via Hole

过孔

PT孔包括插IC引脚的零件孔(Component hole)与连接不同层间的过孔(Via hole),PT孔的孔壁上有作为导通介质;NP孔包括固定板卡的机械孔等,孔壁无. PAD是对PT孔周围的环和IC引脚在板面上的焊垫的统称. 另外,电路板的两面习惯叫做Comp面和Sold面.

Elsholtzia splendens

{海州香薷}

本文以两种原产于我国的香薷属植物-海州香薷(Elsholtzia splendens)和紫花香薷(Elsholtzia argyi)为对象,比较研究了3种海州香薷与1种紫花香薷对的耐性和富集特性;模拟研究了香薷属植物对重金属的吸收动态,以及海州香薷在单一污染和、锌、铅复合污染土壤上的吸收特性;

hepatolenticular degeneration, HLD

肝豆状核变性

1921年Hall定名肝豆状核变性(Hepatolenticular Degeneration HLD)或威尔逊氏(Wilson)假性硬化症 后人又称为威尔逊氏病(Wilson's disease WD). 本病已明确属常染色体隐性遗传性代谢障碍 造成在体内各脏器尤以大脑豆状核、肝脏、肾脏及角膜大量沉着 而由于离子在各脏器沉积的先后不同和数量不一 临床出现多种多样的

cupelling

烤钵冶金

cupelling furnace || 烤炉 | cupelling || 烤钵冶金 | cupferron || 铁灵,试剂,铁试剂(一种无色晶体盐)

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