铜

CMP

(化学机械研磨)制程

其中关键性制程包括有:低介电常数介电膜之乾式蚀刻及清洗制程、溅镀填充铜扩散阻障层及电镀铜晶种层、铜电镀制程以及铜化学机械研磨制程(CMP). #F#图二:以0.18微米元件线幅之五层铜/低介电常数介电膜导线结构之示意图.

columnar structure

柱状组织

图10.此二100X画面上共有三种不同结晶的铜层呈现,ED铜箔为高电流密度所镀(1000ASF以上),呈现柱状组织(Columnar Structure),一次铜为焦磷酸铜镀层,呈现片状结构并有圆弧状之断层,二次铜则为硫酸铜之不规则组织,左图最外有镍层,

electrical conductivity

導電度

分子时会因水合性太高去除因难而必须Dump药液非导体的孔壁在PTH金属化而镀上一层薄无电铜后立即进行电镀铜电路板以铜为主要导体,是因铜: 高导电度(electrical conductivity) 高强度(strength) 高延展性(ductility) 低成本而且镀铜液配槽简单,

Hereford

海福特牛

给予妊娠海福特牛(Hereford)含高硫(0.35%)低铜(5mg/kg)饲料,引起严重缺铜,而出生牛犊体重轻,血浆铜含量、铜蓝蛋白水平、肝铜贮藏量都低,"可动员"(mobilizable)的肝铜蛋白、金属硫因(MT)低得几乎检测不出(Gooneratne et al., 1986a,1987c).

inclusion

夹杂物

附图见后)板材结构、孔铜厚度、孔铜完整情形、破铜(VOID)、流锡情形、钻孔对准及层间对准(layer to layer regisatration)、平环(Annular ring)、蚀刻情形、胶渣(Smear)情形、压板及钻孔情形、(有挖破Gouging、钉头、Nailheading )、渗铜扫把(Wicking)、孔铜浮离(Pullaway)、反蚀回(Negative Etchback)等,现分述于下:有否镀瘤

Mirador

米拉多

诺兰达公司(Noranda)2001年在艾尔莫罗(El Morro)项目中发现了拉佛屯纳(La Fortuna)铜-金矿床,查明铜资源量超过400万吨. 比利顿公司(Billiton)1995年在厄瓜多尔发现了米拉多(Mirador)铜矿床,查明铜储量/资源量500万吨,矿石储量/资源量8.89亿吨,矿石品位Cu0.7%.

pitch

音高

重量愈"重"的铜钹,能发出愈"高"的平均"音高"(Pitch)(高音调),重的铜钹"闷音"(Choke)效果愈不明显(就是:打铜钹后,立刻用手去接按铜钹,使其残响音立刻被截断[Gate]);重量愈"轻"的铜钹,发出的平均" 音高"(Pitch)(低音调)愈低,轻

timbre

音品

前述制造铜钹的制程,若大都经过"人工"的制程后的铜钹,铜钹能发出愈"暗沈"的平均"音质"(Sound)(低音色),发出的平均"音品"(timbre)也较"温暖"(人性音品);经过"机器"的制程后的铜钹,能发出愈"明亮"的平均"音质"(Sound)(高音色),

HG USD

铜指数

GC , 黄金 GC USD | HG , 铜指数 HG USD | HO , 燃料油 HO USD

muntz metal

蒙氏铜锌合金

munjack 硬化沥青 | Muntz metal 蒙氏铜锌合金 | mural joint structure 垂直节理构造

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;