铅
- 与 铅 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]
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nucleating agent
成核剂
4.13.1 成核剂(Nucleating agent)有些无机粉未在发泡中可使泡棉结构更为细致. (a) 电子照射 ( Electron Bean Irradiation ) ﹔多氯联苯(PCB)类﹔多氯化奈类﹔有机锡化合物(三丁基锡类或三苯基锡类)﹔石棉﹔偶氮化合物﹔铅和铅化合物﹔汞和汞化合物﹔六价铬及其化合物等其它有害环境物质.
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lead acid cell
铅酸电池
lead accumulator 铅蓄电池 | lead acid cell 铅酸电池 | lead covered cable 铅皮电缆
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lead acid cell
铅酸蓄电池
lead accumulator 铅蓄电池 | lead acid cell 铅酸蓄电池 | lead alkyl resin 烷基铅树脂
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Allan valve
阿兰滑阀; 阿伦滑阀; 蒸汽机滑阀
Allan metal ==> 阿伦铜铅轴承合金,艾伦铜铅轴承合金 | Allan valve ==> 阿兰滑阀,阿伦滑阀,蒸汽机滑阀 | Allan variance ==> 阿伦方差
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Antimony sulphide
硫化锑
主要是改变底火的成份,最初以三硝基间苯二酚铅(Lead Styphnate)为起爆药,为德国人所发明. 目前还使用硝酸钡(Barium Nitrate)及硫化锑(Antimony Sulphide)等,无铅底火已经上市,但是其对击发的反应不是很好,所以其应用仍然有限.
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chamber press,chamber filter press
箱式压滤机
"铅室酸厂","chamber plant" | "箱式压滤机","chamber press,chamber filter press" | "铅室法","chamber process"
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chloride paper
氯化银感光纸,氯化银相纸
chloride of silver cell ==> 氯化银电池 | chloride paper ==> 氯化银感光纸,氯化银相纸 | chloride plate ==> 铅蓄电池极板,铅阳极板
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Organic coatings
有机涂层
现行无铅可焊性表面处理技术概分为金属涂层(Metallic coatings)及有机涂层(Organic coatings)两大类. 金属涂层主要包含化镍金(ENIG)、化学银(ImAg)、化学锡(ImSn)等;而有机涂层则主要为有机保焊剂(OSP). 此四种无铅表面焊接技术为现阶段较为成熟者,
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dandered coal
天然焦
Dandelion metal ==> 丹得来昂轴承合金,铅基白合金,铅基锑锡轴承合金 | dandered coal ==> 天然焦 | Dando brick ==> 丹多盛钢桶用砖
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lead fair
无阻通过
lead duck 铅压块 | lead fair 无阻通过 | lead foil 铅箔
- 推荐网络解释
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Supposed to Be:应该吧
我想我该睡了 i think i should slp | 应该吧 supposed to be | 希望 hope so
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Plain Weave:平布
509 hopsack 方平织物 | 510 plain weave 平布 | 511 panama 巴拿马薄呢
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Al Niyat t Sco:心 宿 三
Al Niyat s Sco 心 宿 一 2.89 | Al Niyat t Sco 心 宿 三 2.82 | Al Rakis n Dra 天 棓 二 5 d