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装以翼

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DOE

(实验设计)

实验结果第二项机械试验用的是表面贴装元件,并且采用以工艺良率"实验设计"(DOE)为目的制造的试验板,组件为1206片状电阻和SOW16鸥翼形引线. 整个测试共对每种合金焊接的1206元件试验30次,SOW16引线试验20次.

footprint

焊垫

以适应之前巿场需求一种可象SOIC一样易于装著,但本体却更薄的封装型式需求,在TSOP零件中使用20到48支鸥翼型脚,典型的脚距是0.5mm(0.0197"),其焊垫(footprint)尺寸包含接脚在内,通常有两种接脚形状,

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