蚀刻
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hydrofluoric
氟化氢的
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infeed grinding
输送中研磨
inductively coupled plasma etching system 感应耦合型等离子体蚀刻系统 | infeed grinding 输送中研磨 | infra-red drying 红外线乾燥[法]
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显微检验
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场景: 在半导体行业中,蚀刻率(Etch)和不均匀性(Ununiformity)都是非常重要的质量指标,它们的表现与生产过程中的间隙(Gap)和功率(Power)这两个因素密切相关(具体信息参见图四).
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