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蚀刻

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mounting

鑲埋

第二阶段是将实体电路转移到晶圆上,其中包括膜沉积(金属膜,介电质膜..),氧化,扩散,离子布植,微影与光蚀刻技术,等制程方式,重复数十或数百次;第三阶段是积体电路元件的组装(Package),包括切割,镶埋(Mounting),接线,封装,测试

mounting hole

组装孔,机装孔

Mounting Hole安装孔. | Mounting Hole组装孔,机装孔. | Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口).

silicon nitride

氮化硅

伊大的Alexey Bezryadin等人先在矽晶片上铺上氮化矽(silicon nitride)及二氧化矽(silicon dioxide)层,然后蚀刻出一道宽100奈米的沟槽,再让两条DNA分子横跨该沟槽.

Noncontact

非接触

如果切割时刀具能够不施力于芯片,无疑的将可避免芯片背崩的产生,因此非接触(NonContact)的切割方式,如激光器或者蚀刻(Etch),就特别受到业者的注意与期待.

Nox

氧化氮

应用范围:印制电路板设备,物件清洗,喷淋,除尘,冷却 ,蚀刻 ,除漆雾 一般应用: 金属部件磷化 食品业之饮料瓶清洗 汽车淋雨试验 二氧化硫(SO2)去除 高压清洗 氧化氮(NOX)控制 印制电路板化学清洗 管道及清洗塔中的气体洗涤

opening

开口

...(3) 网目数(mesh),网布厚度(thickness),线径(diameter),开口(opening)的关系 ... 覆以原稿底片,再抽真空使其密接感光,经显像后即成为可印刷的网版. .... 品质-最笔直的线路侧壁,(衡量标准为蚀刻因子etching factor 其定义见图4.3),

overglaze decoration

釉上彩

overflow cup etching system 溢流杯蚀刻系统 | overglaze decoration 釉上彩 | overhang 突出部分,县垂物

acid pickle

酸洗液

acid etching 酸蚀刻 | acid pickle 酸洗液 | acid radical 酸根

Pipette

(玻璃)吸管

膜片箝制(Patch Clamp)技术,是电生学中研究子通道机制最成熟完备的一项工具,传统膜片箝制方式是使用玻璃吸管(pipette)移动到本文提出以软微影(Soft lithography)与蚀刻技术,在矽晶片上制作

step pith

步进节距

step etching阶段性蚀刻 | step pith步进节距 | step-growth polymerization逐步生长聚合

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