芯片

radical

基

当芯片浸在电浆之中,暴露在电将之表面层原子或分子与电浆中之活性原子接触并发生反应形成气态生成物而离开晶面造成蚀刻,此类蚀刻即称之为电浆蚀刻. 所谓电浆极为气体分子在一电场中被游离成离子(正、负电荷)、电子及中性基(Radical)等

rates

速率

PCS、PMA和PMD则分别表示实现物理层协议的各子层. 在实际应用系统中,这些子层的操作细节将全部由PHY芯片实现,只需对MII和MDI接口进行设计与操作即可. 测试结果如图3所示,传输速率(Rates)可以达到1Gb/s左右,而且还略有裕量.

Redistribute

再分布

球栅阵列技术(BGA)是利用球状焊盘作为连接点进行表面安装的芯片封装技术,BGA通过穿过底板的电通孔(Through hole)和底面的电互联图形,将底板上的节距很少的焊点再分布(Redistribute)到底板底面节距较大(约几百微米量级)的焊球阵列上.

register renaming

(否领取着重定名)

Remark(芯片频率重标识) | Register Renaming(否领取着重定名) | Register Pressure(否领取器不敷)

register renaming

(寄放 重视 命名 )

register pressure(寄放 器不足) | register renaming(寄放 重视 命名 ) | remark(芯片频率重标识)

Reindeer Collar

驯鹿项圈

8. 微机器 Micromachines | 9. 驯鹿项圈 Reindeer Collar | 10. 医学芯片 Medichip

respondent receiver

应答机

车载机:vehicle receiver | 应答机:respondent receiver | 接收芯片:Receiver

Reticle

标线片

ADS 2006A提供的多种其它新技术与增强功能包括:提升了大型毫米波芯片(MMIC)及标线片(reticle)的布线连接功能及效能;更快速的电路与EM仿真器,可支持64位的计算机架构,能解决对五年前提出之32位架构的计算机来说运算量太大的各种设计问题.

Rework

重做

半导体制造业生产计划与调度有其特殊性:①半导体生产工艺流程从原料(单晶硅)到最终产品(芯片)产出,整个加工过程既有物理变化又有化学变化,它对温度、环境清洁程度均有严格要求,同时还有随机性重做(rework)和半成品报废的问题,

Rg

住宅网关

全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司和领先的GPON (千兆位无源光网络) 半导体和软件供应商BroadLight公司宣布,BroadLight已获授权将CEVA-VoP Voice-Over-Packet平台部署于最新的BL2348 GPON住宅网关 (RG) 系统级芯片 (S

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;