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芯片

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premonitory pain

产兆痛

premolded chip carrier 预模制芯片载体 | premonitory pain 产兆痛 | premoulded bituminous strip 预制沥青条

prepayment meter

预付式电度表

premolded chip carrier 预模制芯片载体 | prepayment meter 预付式电度表 | prescaler 预换算装置

priming

涂底

7-3-2 微影制程 微影制程可说是半导体制程之关键制程, 其步骤如下: (1)表面清洗 (2)涂底(Priming) (3)光阻覆盖 (4)软烤(Soft bake) 程 (5)曝光 (6)烘烤 (7)显影 (8)硬烤 如图(一) 图一主要微影制 图二微影制程 图(二)所示: 表面清洗是去除芯片表面氧化物,

processor

处理器

当龙芯花钱使用MIPS指令集开发的CPU占据相当大的市场份额后,不仅别的国家就会花钱使用龙芯的CPU芯片技术, 而且以MIPS指令集开发的龙芯CPU还可能冲击Intel1的X86指令集体系的CPU市场. 二、 以"处理器"(processor)为关键词在摘要Abstract中查询,得到57项专利.

Programmable

可程序化

大幅降低开发难度与缩短芯片设计时间,进一步提升市场竞争力由于串行化传输已成为新一代信息与通讯产业主流,为能支持各种应用所采用的众多序列接口,智原近日即针对该市场需求,推出可程序化(Programmable)的SerDes I

Protocol Stack

通讯协议堆栈

VIA Telecom的CDMA 基频(Baseband)单芯片处理器,支持IS-95和CDMA2000技术,被广泛运用在3G的声音、数据和GPS等领域. 同时,VIA Telecom的芯片组也提供套装的发展软件,包括通讯协议堆栈(protocol stack)、可定做的使用者接口、软件诊断的工具和测试支持等等.

Protocol Stack

协议堆栈

这套Genesys设计工具是以多种软件和硬件组件为基础,包括NeoMagic的MiMagic 3应用处理器、亚德诺(ADI)的SoftFone GSM/GPRS无线芯片组和Othello One直接转换射频芯片、TTPCom的GSM/GPRS协议堆栈(protocol stack)以及微软Smartphone软件.

pull up

上拉

普通电阻一般作为上拉(pull up)或者下拉(pull down)电阻,一般在芯片的OC(OPEN DRAIN)输出处使用pull up电阻. 或者用于那些驱动能力不足的地方增加驱动电流. 钽电容最大的缺点就是其危险性. 其过载(Overload)时,会发生燃烧(法○功.

Quadrature

正交

MAX2022包含两个无源混频器,分别用于同相(in-phase)和正交(quadrature)信号的调制,还有3个本振放大驱动电路和一个本振的正交分离器. 芯片内部还集成了巴伦(balun)用于把单端射频和本振信号转为差分信号. 为了省掉昂贵的I/Q缓冲器,

qualification test

质量鉴定试验

系统采用现场可编程门阵列(FPGA)芯片控制高速A/D采集CCD数据,根据动态阈值提取杂质数据并进行封装处理,然后通过USB2.0总线传输至上位机进行分析、记录和......本文介绍了5~46kV交联聚乙烯绝缘电缆的质量鉴定试验(Qualification Test)的试验程序、性能要

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permutability 转置性 可置换性 换排性 | permutable 可排列 | permutate 重排列

Wilson Tong:导 演 唐伟成

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