英语人>网络解释>芯片 相关的搜索结果
网络解释

芯片

与 芯片 相关的网络解释 [注:此内容来源于网络,仅供参考]

Harvard

哈佛

7 哈佛(Harvard)总线结构 采用指令和数据高速缓存(cache),利用双总线动态访问机构.填人执行程序有利于单周期执行指令,又可双倍增加数据带宽以提高数据吞吐置.在片高速缓存容量的增加将占较大芯片空间,

HD

高密度

英飞凌宣布与英特尔展开技术合作开发高密度SIM卡解决方案 英飞凌科技股份公司近日在巴黎国际智能卡工业展(Cartes展)上,宣布与英特尔公司开展战略技术合作,开发面向高密度(HD)SIM卡优化的芯片解决方案.

headroom

峰值储备

由于LDD的输出端存在较大的电压摆幅(通常为3~4V),因此必须采用AC耦合以为LDD留有足够的峰值储备(headroom). 若想满足今天对10Gb/s模块的要求,这种传统的方法存在以下一些缺陷:一种通常被称作"联合封装"(copackaging)的新方法把LDD和激光二极管(均为芯片形式)紧挨在一起安装,

highspeed

高速

独立功放IC.真实音频频谱显示 ◆支持3D音采用瑞芯(rockchips)最新RK2608A主控芯片◆USB2.0高速(HighSpeed)传输界面并向下兼容USB2.0全速(Full Speed)数据传输◆2.4英寸TFTLCD 320X240相素◆可更换锂电池,

hillock

小丘

这样就导致了核心线路表面形成空洞(void)或小丘(hillock). 这是一个不可逆转的永久的伤害,即使它是个缓慢的过程. 当积累到一定的时候,便会形成核心内部电路的短路(short),于是芯片报废. 这个过程,类似与流水冲刷河床,一点点的搬运石块,

Holes

空穴

和场效应管(field-effect transistor)中只有一种 载流子主导不同,双极型晶体管的工作依赖于电子(electrons)和空穴(holes)两者的迁移. 一种在封装焊盘(package lead)和芯片绑定焊盘(chip/die bonding pad)之间连线的工艺.

die horribly

软件死亡

Didot点系统;点变体系统 Didot point system | 芯片 die | 软件死亡 die horribly

to host plant

化学机制

主控芯片:host controller chip | 化学机制:to host plant | 表达宿主:expressive host

hotspot

无 线 上 网 热 点

根据参与Telecosm研讨会的网络设备公司高层表示,虽然设有WLAN无线上网"热点"(hotspot)的数量逐渐增加,但802.11(Wi-Fi)芯片和装置在消费市场和通讯业者销量均未达到一定的市场规模,因此售价正急速下跌.

HRD

人力资源开发

tions) 为计算机用户培训多媒体制作技巧 芯片设计 VLSI(DiplomainVeryLargeScaleIntegrationDesign) 培养电子设计自动化的设计人 附录 人力资源开发(HRD) 在印度政府发表的IT行动计划第三部分:长期国家IT政策(1999年4月),

第41/70页 首页 < ... 37 38 39 40 41 42 43 44 45 ... > 尾页
推荐网络解释

Anopheles candidiensis:日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME:下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;

Malmaison Edinburgh:爱丁堡

" The Macdonald Roxburghe Hotel"麦当劳roxburghe酒店 | " Malmaison Edinburgh"爱丁堡malmaison | " The Scotsman Hotel"苏格兰人酒店