芯片

face down bonding

倒装焊接

face centred cubic lattice 面心立方晶格 | face down bonding 倒装焊接 | face down chip 倒装芯片

face down bonding

倒装焊接,侧焊

face down 面向下 | face down bonding 倒装焊接,侧焊=>フェースダウンボンディング | face down chip 倒装芯片

32-bit file allocation table

32位档案配置表

32 位计算机 32-bit computer | 32位档案配置表 32-bit file allocation table | 32-位记忆芯片 32-bit memory chips

filler

填充料

常用的聚合物是环氧(epoxy)或聚酰亚胺(polyimide),以Ag(颗粒或薄片)或Al2O3 作为填充料(filler),填充量一般在75%到80%之间,其目的是改善粘结剂的导热性,因为在塑料封装中,电路运行过程中产生的绝大部分热量将通过芯片粘结剂――框架散发出去.

digital filtering

软件滤波

digital chip 数字芯片 | digital filtering软件滤波 | digital multimeter 数字多用表

Flash memory

闪存

闪存盘,作为一种基于"非挥发性半导体存储芯片"也就是俗称"闪存"(Flash Memory)为介质的,并以USB接口作为连接方式的一种存储媒介,具有体积小、通用性强、功耗低、及可靠性高等优点.

Flash memory

闪速存储器

随机访问存取,断电消失 只读存储器(ROM):只能读出原有的内容,不能写入新内容 可编程 ROM(PROM) 可擦除 PROM(EPROM) 2 电可擦除 PROM(E PROM) 闪速存储器(flash memory) 实际的存储器总是由一片或多片存储芯片配以控制电路组成的,

FRAME WORK

框架

Cypress公司为FX2芯片提供基于Keil C51开发的固件函数库(Ezusb.1ib)和固件框架(frame Work). 利用这些固件架构,用户开发的主要工作是根据自定义设备修改periph.c. 本系统中CY7C68013主要完成接收并处理USB驱动程序的请求、将数据实时上传至PC.

FUSE

保险丝

iode) 保险丝(Fuse)电感(Inductor)振荡晶体(Monofier) 排阻(Arrange Resistance)小小外形晶体管(SOT) 外形集成电路(SOIC) 塑封有引线芯片载体(PLCC)四边扁平封装器件(QFP) 球栅阵列(BGA) 小外形封装(SOP) 小外形封装双列直插内存颗粒SODIMM) 插座(SOCKET) 插孔(Jack) 连接器(Connecter)开关(Switch)随着再流焊技术的应用,

It was so gnarly

当时太混乱了

When I tried to disconnect this chip, it came alive and it attacked us.|我试着切断这个芯片... | It was so gnarly!|当时太混乱了! | If I hadn't been there to take cover fire for Darwin, who knows...|要不...

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;