芯片

CTE :coefficient of thermal expansion

热膨胀系数 嫐u.?驠

CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 遀p?R參#? | CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 嫐u.?驠 0? | DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) ?}橅晟颕?

32-bit color depth

32-位色彩深度

32-位芯片 32-bit chips | 32-位色彩深度 32-bit color depth | 32 位计算机 32-bit computer

data communication

数据通讯

目前Cypress产品线中约有70%与数据通讯(Data Communication)产品相关,其SRAM全球供应量仅次于韩国三星电子,其USB 1.1芯片更是拥有50%以上的全球市场占有率.

Motion Compensation

动态补偿

DVD功能:R200芯片在硬件加速离散反余弦转换(IDCT),动态补偿(motion compensation)和子画面译码(subpicture decoding)等功能上都相当的出色. 在一台配备PIII 750 MHz CPU与R8500的机器上播放DVD时,CPU的负载大约只有20-25%. 依照使用的DVD播放软件不同,

competing

竞争

'统一'(unified)换句话说即是'共享'(shared),而'共享'又相当于'竞争'(competing). 设计这样同时具备负载平衡和性能预测功能的芯片是一项挑战. 预测性能极为重要,特别是在游戏机架构中. 在负载充分平衡的情况下,很难对性能作出预测.

compression

数据压缩

前者主要面向底端引用,串行传输数据,且容量较小,不具备数据压缩的功能;后者主要面向高端的FPGA芯片,支持并行配置、设计修订(Designing Revisioning)和数据压缩(Compression)等高级功能,以容量大、速度快著称,

condenser

电容器

通过2)达到了减少流入电容器(Condenser)中的漏电流的效果,液晶驱动电路和升压电路可共用电容器. 若采用不同的芯片则需要有两个电容器,而此次通过集成电容器的方法减少了耗电量.

condenser

聚光镜

光學設計軟體ZEMAX的功能討論可藉由使用ZEMAX去設計和分析一個投影系統來討論,包括使用透鏡陣列 (lenslet arrays) 來建構聚光鏡 (condenser). 发光二极管(LED)新应用持续出现,尤以LED TV产品抢市最积极,造成蓝光芯片缺货,

Connecter

连接器

ance)小外形集成电路(SOIC) 塑封有引线芯片载体(PLCC小外形晶体管(SOT))四边扁平封装器件(QFP) 球栅阵列(BGA) 小外形封装(SOP) 小外形封装双列直插内存颗粒(SODIMM)插座(SOCKET) 插孔(Jack) 连接器(Connecter)电子组装测试包括两

dielectric constant

介质常数

若两导体为平行之平板(面积 A),而相距 d,且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为ε时,则C=εA/d. 故知当A、d不变时,介质常数愈低,则其间所出现的电容也将愈小. 是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体,可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接.

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;