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芯片

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integrated circuit

积分电路,集成电路

1554. integrated band absorption 积分谐带吸收 | 1555. integrated circuit 积分电路,集成电路 | 1556. integrated circuit chip 集成电路芯片

cisc

abbr. complex instruction set chip; 复杂指令集芯片

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Clarke

克拉克

本文介绍了一种永磁同步电机的伺服系统设计方法,它采用F240DSP作为控制芯片,同时采用定子磁场定向原理(FOC)进行控制. 实验结果证明,该系统设计合理,性能可靠,并已成功地应用于实际的伺服控制系统中. 2.1 克拉克(CLARKE)变换

tape clatter

磁带传动噪声

tape chip carrier 带式芯片载体 | tape clatter 磁带传动噪声 | tape cleaner 磁带清洁器

Cloud Computing

云计算

"云 计算"(Cloud Computing)是分布式处理(Distributed Computing)、并行处理(Parallel Computing)和网格计算(Grid高度灵活性. 能够兼容不同硬件厂商的产品,兼容低配置机器和外设而获得高性能计算. 粗略地计算,目前的个人计算机每个CPU芯片的处理能力是200MIPS,

cls-compliant CLS

相容

clpper chip 截波芯片 | cls-compliant CLS 相容 | Club LANtech 宽频网络工作联盟

CMP

abbr. chip multi-processor; 单芯片多处理器

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COB

abbr. chip-on-board; 板上芯片

-1

COB

abbr. chip on board; 板级芯片

-1

CTE :coefficient of thermal expansion

热膨胀系数

CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 | CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 | DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件)

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