芯片
- 与 芯片 相关的网络解释 [注：此内容来源于网络，仅供参考]
-
dice yield
芯片成品率WcF中国学习动力网
dice 芯片WcF中国学习动力网 | dice yield 芯片成品率WcF中国学习动力网 | dicer 切片机WcF中国学习动力网
-
face down chip
倒装芯片
face down bonding 倒装焊接 | face down chip 倒装芯片 | face down integrated circuit 倒装芯片集成电路
-
face down chip
倒装芯片WwL中国学习动力网
face down bonding 倒装焊接WwL中国学习动力网 | face down chip 倒装芯片WwL中国学习动力网 | face down integrated circuit 倒装芯片集成电路WwL中国学习动力网
-
face down integrated circuit
倒装芯片集成电路
face down chip 倒装芯片 | face down integrated circuit 倒装芯片集成电路 | faceplate 面板
-
face down integrated circuit
倒装芯片集成
face down chip 倒装芯片 | face down integrated circuit 倒装芯片集成 | faceplate 面板
-
face down integrated circuit
倒装芯片集成电路WwL中国学习动力网
face down chip 倒装芯片WwL中国学习动力网 | face down integrated circuit 倒装芯片集成电路WwL中国学习动力网 | faceplate 面板WwL中国学习动力网
-
bimorph memory cell
双压电芯片内存格
双压电芯片 bimorph | 双压电芯片内存格 bimorph memory cell | 箱 bin
-
Microchip
微芯片
on)的是微芯 片(microchip)和光纤技术的加速度发展按他的说法决定电脑产业的是"半导体和网 络电子学的爆炸性入展" 这种入展是受两大"规则"决定的 第一个规则是:微芯片效用与成本的比值与单个芯片上集成的晶体管的数量的平方成正 比根据英特尔公司总裁摩尔(Gordon Moore)的计算,
-
microprocessor chip
微处理机芯片
microprocessor cards 微处理机卡 | microprocessor chip 微处理机芯片 | microprocessor chip characteristics 微处理机芯片特性
-
chip on board
芯片粘着板
Chip Interconnection芯片互连. | Chip on Board芯片粘着板. | Chip On Glass晶玻接装(COG).
- 推荐网络解释
-
Greco-Latin square：希腊拉丁方格
Granduation of curve 曲线递合 | Greco-Latin square 希腊拉丁方格 | Grand lot 大批
-
cunningham：帆前角下拉索
斜拉器:kicking strap | 帆前角下拉索:cunningham | 调整索:outhaul
-
overstuffed：塞得过满
软性玩具 soft toy | 塞得过满 overstuffed | 教边 fray