芯片

dot blot

斑点印迹

反应产物因不溶于水、二甲苯和醇的棕色沉淀物而被广泛地用于蛋白印迹(Western Blot,WB)、免疫组织化学(Immunohistochemistry,IHC)和免疫细胞化学(Immunocytochemistry,ICC)、斑点印迹(Dot blot)和生物芯片(Bio

Bobcat

山猫

Ontario是AMD非常看重的一款芯片,其中两个x86处理器核心基于"山猫"(Bobcat)新架构,每个核心的功耗最低不足1W,整合的图形核心则支持DX11,同时还有DDR3内存控制器,号称可以不足目前处理器一半的核心面积提供90%的"主流性能".

semiconductor bolometer

半导体辐射热测量器

semiconductor blank 半导体衬底 | semiconductor bolometer 半导体辐射热测量器 | semiconductor chip 半导体芯片

Die bonder

模片结合器,裸片结合器

die 电路小片 | die bonder 模片结合器,裸片结合器 | die bonding 裸片连接,芯片焊接,模片键合

wire bonder

丝焊器

wire bonded chip 线焊芯片 | wire bonder 丝焊器 | wire break 断线

wire bonder

丝焊器,引线接合器

wire bonded chip 线焊芯片 | wire bonder 丝焊器,引线接合器 | wire bonding 电缆接合=>ワイヤボンディング

Ground Bounce

地弹反射

IC 芯片中电源和地管脚的合理分布不仅能够降低 EMI,而且可以极大地改善地弹反射(ground bounce)效果. 当驱动传输线的器件试图将传输线下拉到逻辑低时,地弹反射却仍然维持该传输线在逻辑低阈值电平之上,地弹反射可能导致电路的失效或者故障.

Tensile Breaking Point

抗拉破坏点测量

28. Stud Pull Die Bond Strength柱栓牵引芯片焊接强度测量 | 29. Tensile Breaking Point抗拉破坏点测量 | 41. Ball Bond Shear球形粘合剪切测量

Broadway

百老汇

一直以来,我们只知道Wii采用了IBM研发的代号为"百老汇"(Broadway)的中央处理器,图形芯片则是来自ATI代号为"好莱坞"(Hollywood)的显示核心,游戏载体是类拟NGC的8CM DVD光盘以及标准的12CM DVD光盘.

bubble chamber track

气泡室径迹

bubble chamber photography 气泡室摄影 | bubble chamber track 气泡室径迹 | bubble chip 磁泡芯片

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;