芯片

Anisotropic

各向异性的

设计者现在正在研究替代的基底材料,可忍受更高的温度,以及各向异性的(anisotropic)导电性胶来取代倒装芯片和元件包装应用中的焊锡. 无铅合金的较高熔化温度可提供一些优势,比如,提高抗拉强度和更好的温度疲劳阻抗、使其适合于象汽车电子元件这样的高温应用.

pharmaceutical antidrug counterfeiting

药品防伪

168 pet chipping 动物芯片标识 | 169 pharmaceutical antidrug counterfeiting 药品防伪 | 170 physical acces 门禁控制

Closed architecture

封闭式结构

Chip:芯片 | Closed architecture:封闭式结构 | Complementary metal-oxide semiconductor:互补金属氧化物半导体

Ariel Sharon

沙龙

新浪科技讯 美国当地时间7月24日(北京时间7月25日)消息,据国外媒体报道,以色列总理阿里埃勒-沙龙(Ariel Sharon)周日表示,英特尔领导人克雷格-贝瑞特(Craig Barrett)已向他本人透露,将在以色列境内再组建一家芯片加工厂.

gate array

闸门阵列

(华强电子世界网讯) 6月20日消息,市场研究公司IC Insights发布报告指出,2005年最热门的半导体产品应是工业/专业用途的逻辑芯片和 NAND快闪内存(flash),而MOS闸门阵列(gate array) 和NOR flash则会出现较大幅度的衰退.

ascii text editor

文本编辑器

arp 映射 arp mapping | ASCII 文本编辑器 ascii text editor | ASIC及专用电路芯片 ASIC and special chips

trade association

协会

不过Firewire阵营的 1394贸易协会(Trade Association)执行总监James Snider却表示:"看来USB3.0的进展迅速,然而如此不同的连结方法要在2009年产出芯片可能是一大挑战.

back focus

後焦点

摄像头一气呵成,里面的芯片负责摄影导星等,可透过手控器进行调焦、校正赤道仪、导星等,后焦点(Back Focus)只有4.7mm,大部份偏轴导星器都可以用上了.

backboard

后面板

back wave 返波 | backboard 后面板 | backbonded chip 倒装芯片

Barcelona

巴塞罗那

这一举动可能意味着AMD打算在发布下一代四核芯片"巴 塞罗那"(Barcelona)之前"清仓甩卖". AMD最新价目表显示,有多款顶级双核CPU也在降价之列:3.0GHz的Athlon64X26000+从241美元降至178美元,AMD64X25600+从205美元降至157美元.

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;