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芯片

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Palomino

帕洛米诺马

对AMD而言,该公司将其1GHz的移动芯片寄希望于"帕洛米诺马"(Palomino)处理器,而据AMD称这款芯片已推迟到下个月发布.

Redwood

红杉

广告:d_text 日前,索尼和东芝已取得Rambus的两项技术,"黄石"(Yellowstone)和"红杉"(Redwood). 这两项技术能提高未来索尼PlayStation的宽带"芯片"处理能力. 这种崭新的"芯片"会在2004年底或者2005年年初推出. 由IBM,索尼和东芝共同研发,

remap

重映射

由于下文启动代码的编写要用到重映射(remap)的概念,lpc2119以及其它系列的芯片如at91等也都有重映射的功能,所以在此加以说明对其它arm芯片的学习具有借鉴作用.

reuse

复用

以超深亚微米(VDSM)和IP复用(Reuse)技术为支撑的系统芯片正得到迅速发展,并已经正在成为集成电路技术的主流. 研究所在自身的发展中,对系统芯片设计技术投入了巨大的关注. 我们将研究重点放在高位高速嵌入式RISC CPU和以CPU为核心的SOC设计平台的自主开发设计上.

seal ring

密封环

另外,如果崩角进入了用于保护芯片内部电路、防止划片损伤的密封环(Seal Ring)内部时,芯片的电气性能和可靠性都会受到影响. (3)周边测试,测试图案被放置在划片街区内(图4). 将测试图案放在划片街区内能够在实现实时监控的同时,

Sigma

标准差

执行全芯片分辨率强化作业之前,必须先完成重要模型校准和模型建立等多个步骤. 在模型设定过程里,使用者必须输入许多重要参数,例如测试图案芯片量测值、曝光波长、数值孔径(NA)、标准差(sigma)以及照明模式(illumination pattern).

simulate,simulator

模拟,模拟器 模拟,模拟器 仿真,仿真器

signal generator,oscillator 產波器 產波器 信號發生器 | simulate,simulator 模擬,模擬器 模擬,模擬器 仿真,仿真器 | singlechip,Microcontrollers,MCU 單晶體,單芯片 單晶體,單芯片 單片機

Stacked

堆栈

这两颗芯片可以用堆栈(Stacked)或并排(Side by side)方式来进行封装. 采用先进LGA封装的ST加速度计芯片只有3×5×1.0mm,此尺寸已相当适合小型化手持设备的使用.

statistical

统计学

作为可替代最坏情况设计法的新型芯片设计方法,IBM提出了统计学(Statistical)芯片设计法. 该方法从统计学角度对不稳定因素进行考虑后再做时序设计. 大日本印刷(DNP)开发出由有机EL面板、无机EL面板及面板状扬声器组合而成的"会讲话的发光招贴画".

strap

这些客户包括北美、欧洲及亚洲的老牌厂商和新的RFID柔性标签供货商,皆使用TI以卷带(strap)和晶圆形式供应的EPCGeneration2极高频(UHF)芯片,以及TI的高频(HF)ISO/IEC15693芯片.

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