芯片

Basic Grid

基本方格 (台) 基本网络

Bare Chip Assembly 裸体芯片组装 (台) 裸芯片安装 | Basic Grid 基本方格 (台) 基本网络 | Blanking 行空断开 (台) 落料

Basic Grid

基本方格 (台) 基本网格

BAre chip Assembly 裸体芯片组装 (台) 裸芯片安装 | Basic Grid 基本方格 (台) 基本网格 | Blanking 冲空断开 (台) 落料

heterodyne

外差

TI 的新型 TRF2432 与 TRF2436 外差 (heterodyne) 收发器芯片组是市场上集成度最高的解决方案,这些芯片组具有两个芯片. 这些芯片由 IF 与 RF 收发器组成,支持 4.9 – 5.9 GHz 空中接口频带. 该芯片组可通过复杂的 I/Q 接口支持 TDD 模式.

ion

扬

搭配最新NVIDIA ® 翼扬(ION)超強16核心显示芯片, 轻松胜任高清视频播放及3D游戏娱乐. 搭配最新NVIDIA ® 翼扬(ION)超強16核心显示芯片,轻松胜任高清视频播放及3D游戏娱乐

lithography

平版印刷术

与照相制版术相似,平版印刷术(lithography)可用于在微芯片上印制电路. 现有的平版印刷技术可使芯片制造商做到0.1微米的线宽. 而目前正在开发的EUV平版印刷技术,则可使半导体制造商做到小于0.1微米(最低达到0.03微米)的线宽,

austria microsystems

奥地利微电子

据官方所称,V100+除了在软硬件功能上作出修正之外,V100+采用了奥地利微电子(Austria Microsystems)公司出品的AS3525芯片SOC方案. 该方案是指在一专用芯片上整合进整个操作系统,其性质是专用而非多用,主要是定位于高集成度、开发低成本、功能丰富、产品开发较快的解决方案.

Noncontact

非接触

如果切割时刀具能够不施力于芯片,无疑的将可避免芯片背崩的产生,因此非接触(NonContact)的切割方式,如激光器或者蚀刻(Etch),就特别受到业者的注意与期待.

open architecture

开放架构

核心逻辑芯片组及绘图芯片领导厂商矽统科技(SiS),于近日在北京发表了首颗支持DDR DRAM开放架构(open architecture)整合单芯片--SiS635和SiS735. SiS635支持Intel Celeron, Pentium!!!及Tualatin处理器,SiS735支持AMD Athlon及Duron处理器.

oxidation

氧化

★氧化(Oxidation)氧化(Oxidation)是半导体电路制作上的基本热制程. 氧化制程的目的是在芯片表面形成一层氧化层,以保护芯片免于受到化学作用和做为介电层(绝缘材料). ★扩散(Diffusion)扩散(Diffusion)是半导体电路制作上的基本热制程.

pacemaker

起博器

Zarlink Semiconductor公司正在试生产一种新型体内嵌入式(in-body)天线芯片,今年应该能出现在起博器(pacemaker)和助听器(hearing implant)当中. BAN芯片可以同附近的基站传送和接收数据、指令,这样你的医生就能够在办公室里重新调整你的心跳,

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;