芯片

demodulator

解调(变)器

"目前,专注于DVB-H 调谐器的芯片厂商很多,除了迈同,飞思卡尔、三星、Siano,TI、恩智浦等也都已经发表行动电视整合芯片,将前端包括Tuner、解调变器(Demodulator)和信道译码器和一些外围功能整合进去.

Zener diode

稳压二极管

在防静电破坏方面,是通过配备稳压二极管(Zener Diode)加以解决的. 为此,将原来作为白色LED光源的蓝色LED芯片,利用丝焊法连接到了底板电极上. 原来采用的是倒装(Flip chip)结构,为了在底板上配备稳压二极管,需要对蓝色LED芯片的封装方法进行改进.

heat dissipation

热消散

"在大小为4平方厘米、厚度为1mm的3D芯片上,会累积起接近1千瓦的热消散(heat dissipation). Brunschwiler及其团队将水的管道铺设成冷却结构,在芯片每一层之间安装上与头发大小差不多的水管,有效地移除热量. 为了组合每一层,

drag force

拖曳力

导线架偏移大致可区分为两种类型加以讨论:第一类型乃是由于放置芯片(die)的芯片座因上下模EMC流动不平衡所造成的导线架偏移;第二类型乃是由于导线架脚受到EMC流动时的拖曳力(drag force)影响,使得导线架脚偏移.

John Dryden

约翰?德莱顿

"Charter Equity Research公司分析师约翰-德莱顿(John Dryden)针对AMD的巴塞罗那、Phenom台式芯片和Puma笔记本电脑芯片上市时间表示,AMD的产品计划将导致它远远地落后于英特尔.

elem ent

元(素)

它的学名叫做基因芯片(gene chip)也叫DNA 芯片、DNA/taipei_p 元素 (Elem ent):元素定义了被管理的事务资料(Business Da ta)的模样. 可以有各种它包含当前故事(story)的信息. 故事包含元素,元素自己能包含另外的元素;当前元素否则,Bricolage 在最高(root)种类寻找一个column.mc

emulation

硬件仿真

SpringSoft提供的Novas设计验证增强方案包括了Siloti能见度自动增强系统,以解决在全芯片仿真(full-chip simulation)、硬件仿真(emulation)、硅芯片原型(first-silicon prototyping),以及系统确认(system validation)时所费不孜的信号能见度不足问题.

encapsulation

密封

但是,如许多工程师所知道的,为一个新的倒装芯片设计密封(encapsulation)工艺可能是一个复杂的、花成本与时间的经历. 几乎对所有的倒装芯片都要应用树脂底部充胶,胶中或者有填充颗粒,或者没有.

epc

电子产品代码

Philips半导体公司推出支持下一代EPCglobal标准的的业界首个RFID芯片解决方案UCODE EPC G2.该芯片和EPCglobal的超高频(UHF)电子产品代码(EPC) Class 1 第二代(G2)标准兼容.

EQUALIZER

均衡器

在比较了多种芯片方案的基础上,提出了基于ITEX芯片组的系统解决方案,并实现了完整的ADSL PCI MODEM样机.该文的第三部分对ADSL专用芯片中均衡器(equalizer)和串行通讯接口模块UART进行了VHDL语言设计和仿真,

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;