芯片

beat frequency

拍频

A/D转换芯片的几种测试方法测试A/D芯片的几种常用方法有柱形图(Histogram)分析法、离散参数傅立叶(FFT)变换法、拍频(Beat frequency)测试法等. 还有一种正弦波曲线拟合法(Curvefitting),它是在输入波形为正弦波时,算出输出码集与最佳拟合正弦曲线的均方差,

bonding wire

焊线

该金属基板具有多个管脚,该多个接不连通而成隔离状态,且该多个管脚之一端均具有一凹槽,用以利于焊接密合;将至少一发光二极管芯片电连接至该多个管脚中之一个;通过一接合焊线(bonding wire)耦合该发光二极管芯片与该多个管脚中的另一个;

Ground Bounce

接地跳动

以决定是否使该转态输出信号还原为该内部信号,并提供给一第二芯片使用;利用该信号跳动防止装置,可以低成本且具弹性的方式,达成防止该第一芯片产生电源跳动(power bounce)或接地跳动(ground bounce)的问题.

Ground Bounce

地弹

40.地弹(Ground Bounce):指由于封装电感而引起地平面的波动,造成芯片地和系统地不一致的现象. 同样,如果是由于封装电感引起的芯片和系统电源差异,就称为电源反弹(Power Bounce)

Bump

突块

卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上(ILB),经自动测试后,再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB),这种以卷带式脚架为中间载体,而将裸体芯片直接组装在PCB上的技术,

burst mode

脉冲模式

为了降低待机功耗,满足更高的绿色环保标准,芯片提供了脉冲模式(Burst Mode)功能、极低的启动电流和工作电流. 脉冲模式即在轻载或者无负载情况下,XN1042可以线性地降低芯片的开关频率,因此减少开关的损耗;同时通过优化设计,

Cells

晶胞

天极网4月14日消息 联华电子日前与全球知名的芯片对芯片介面解决方案及服务供货商Rambus共同宣布,联华电子从即日起开始在PCI Express的相关应用中,提供获得Rambus授权的客户们使用联华电子0.13微米制程的RaSer实体电路层(Physical layer PHY)晶胞(cells)技术.

Flip chip

倒装焊

成品率达到95%以上;(2) 满足整机更小,更轻,更可靠的要求及信息化的新要求,开发新型的封装形式,包括载带封装(用于IC卡),塑封针栅阵列(PGA)球栅阵列(PBGA),多芯片组装(MCM),芯片倒装焊(Flip Chip)等关键工艺研究.(2) 统一消息呼叫中心,

cps :centipoises

(粘度单位) 百分之一

COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 | cps :centipoises(粘度单位) 百分之一 | CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA

Data Loss

数据丢失

而下游台湾地区慧荣科技等控制芯片设计公司未能相应地调整控制芯片,无法稳定地支持MLC闪存所需的整页一次写入方式,导致采用三星63nm制程的MLC闪存产品出现数据存储不稳定,用户在使用2~3个月后会出现数据丢失(data loss)的严重问题

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;