组装

Lead Frame

导线架

IC 导线架(Lead Frame)属于IC 构装的其中一种,所谓IC 构装是由半导体集成电路(Integrated Circuit,IC)与其它相关电子组件,经过数道制程与产品(零件)的组装构成,使其在合宜的环境下,发挥系统设计功能,整个流程即称之为构装(Package) [4][8].

Frank

弗兰克

4月9日,PM10:29,异星人研究机构"Morgue"(停尸场)内用异星人碎片秘密组装的EX-1"弗兰克"(Frank)在启动实验中觉醒. Morgue随即发生不明原因的事故,完全毁灭. 在现场的塔克特.金城唯一幸存,身受重伤. 4月10日,从研究所内逃出的弗兰克遇到了哈蒂.

center fuselage

机身

洛马公司最近宣布JSF的前段机身(Forward Fuselage)、中段机身(Center Fuselage)、后段机身(Rear Fuselage)及机翼在内的大型组件已完成组装,目前正在进行系统安装作业.

fusing

熔合

其中1~5μ 之间的发热区,可用于电路板的熔合(Fusing)或组装板的熔焊(Reflow). 而 1~ 2.5μ 的高温区因距可见光区(0.3~0.72μ)较近,故称为" 近红外线",所含辐射热能量极大. 另有 Medium IR 及 Far IR ,其热量则较低.

Galt

高尔特

1985 年,一个古董飞机迷发现了 41-2595 的部件和残片并运到伊利诺伊州高尔特(Galt)航空站准备进行组装和修复. 由于战争阴云密布,大多数飞行堡垒都派驻海外. 驻扎在巴拿马运河区(Canal Zone)的第 6 轰炸机大队已有 8 架 B-17B,

Gel time

胶化时间

此与所采用胶片的"胶化时间" (Gel Time)长短很有关系,目前业界已多趋向使用胶化时间较短者,故问题已减少很多了. 在电路板工业中的压合制程,或下游组装的红外线或热风熔焊 (Reflow)等制程,皆需寻求温度(纵轴)与时间(横轴)所匹配组成的最佳"温度曲线",

geode

晶洞

其中Celeron/Atom几乎达90%市占,其余则为威盛的C7/凌珑(Nano)处理器,仅极少数为超微(AMD)的晶洞(Geode)处理器. 系统方面,台湾5大NB代工厂也握有90%以上的组装制造,短时间内亦难摇撼. 首先是ARM架构处理器. 由于Netbook市场当红,

Brass Gnat

黄铜蚋虫

248Assembly-Worker组装工人TSP | 249Brass Gnat黄铜蚋虫TSP | 250Candles of Leng梁氏蜡烛TSP

Granada

格雷那达

现代公司就是由CKD起步,他们与福特公司合作,组装其考蒂纳(Cortin)和格雷那达(Granada)轿车,7年将国产化率由23%提高到64%. 然而,就在CKD财路正旺时,现代积极开发自己的产品. 韩国人的选择,是否给我们一些启示?

Basic Grid

基本方格 (台) 基本网络

Bare Chip Assembly 裸体芯片组装 (台) 裸芯片安装 | Basic Grid 基本方格 (台) 基本网络 | Blanking 行空断开 (台) 落料

antiquated law：兩- 過時的法例

anti-fraud 兩- 打擊欺詐 港- 打擊詐騙 台- 制止背信 | antiquated law 兩- 過時的法例 | anti-trust 兩- 反托拉斯;反壟斷 台- 反托拉斯;反獨佔;反壟斷

permutable：可排列

permutability 转置性 可置换性 换排性 | permutable 可排列 | permutate 重排列