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网络解释

组装

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bitangent

二重切

bit-packing 位组装 | bitangent 二重切 | bitangent 双切

BOD

生化耗氧量

高速数字用户环路(HDSL)设备12204000 表面组装(SMT)设备12301007 同步系列(SDH)传输系统分析仪12304002 (1)光电耦合器(CCD)器件特性参数测试系统13205001 神经细胞生长因子(NGF)制剂16502003 生化耗氧量(BOD)测定仪165020

Bose

美国,博士牌

下面介绍国内组装DSP 牌、韩国英桥牌(NIKEL) 和美国博士牌(BOSE )等几种公共广播放大器系列产品的型号、技术特性和操作使用方法,供参考. DSP 牌MP 系列广播扩音机是专门设计用于公共广播、背景音乐系统的前后级合并式放大器,

Bottom-up

由下而上

为制造具特殊功能的元件,大体有两种方法:"由上而下"(Top Down)或"由下而上"(Bottom Up),"由上而下"技术系利用微加工等方法,将元件不断微小化,而"由下而上" 技术操控分子、原子,按照人类的意愿进行设计与组装.

break down

崩溃

指两导体之间,在某一规定电压下,欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ,或欲防止发生电晕(Corona)起见,其最起码应具有的距离谓之"下限间距". 53、Mounting Hole 安装孔为电路板上一种无导电功能的独立大孔,系将组装板锁牢在机体架构上而用的.

broil

focas是从拉丁文"火烤的意思"而来的.如果买的佛卡夏饼是没有奶酪和蕃茄的,可以自己加一片意大利奶酪如莫兹瑞拉(Mozzerella)或是瑞士奶酪(丝也可以),再切两片新鲜蕃茄. "组装"好的三明治可以放到烤炉里焗(broil)2分钟到奶酪化了就好了.

budding yeast

出芽酵母

最近,两项在出芽酵母(budding yeast)中做的研究显示,DNA复制与修复完成后,组蛋白H3第56位赖氨酸的乙酰化作用和分子伴侣介导的染色质组装过程有关.

Bump

突块

卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上(ILB),经自动测试后,再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB),这种以卷带式脚架为中间载体,而将裸体芯片直接组装在PCB上的技术,

bus bar

汇流条

EFD的光电电池带状矽(Ribbon)和汇流条(Bus Bar)固定法是一种点对点焊接技术,它在模组组装过程中使用专利的无铅焊膏和焊剂混合物,将带状矽材料固定到银质汇流条上.

car cab

升降机厢

car assembling use 汽车组装用途 | car cab 升降机厢 | car park operator 停车场管理公司

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