离子的

diameter

孔径

均需要透过黄光显影与蚀刻步骤形成Via,目前则以深反应离子蚀刻(Deep Reactive Ion Etching;DRIE)技术为主,Via孔径(Diameter)多在20μm以下,受限目前技术孔径 ...3-3 后制程步骤与结果 依据MEMS元件在CMOS标准制程中制作的先后顺 序分类,

disamenity

不愉快; 不舒适

dipolar ion 偶极离子 | disamenity 不愉快; 不舒适 | disamenity cost 不舒适的代价

end point detection

终点检测

独有的专业终点检测(End Point Detection)仪器,用于离子蚀刻控制以及过程质量最优化监测.

fragmenting

破碎

fragmentemission 破片的飞散 | fragmenting 破碎 | fragmentions 碎片离子

graphite

石墨

开关)隐藏/显示离子(ParticleSystems)物体显示选择物体列表菜单Shift H显示/隐藏辅助物体(Helpers)切换到等大的透视图(Perspective)视图网站建设网站建站系统自助建站网站建站系统版特色功能: 石墨(Graphite)建模工具材质总管(

fast gree

固绿

fast component|快组分[复性反应中首先复性的高度重复序列] | fast gree|固绿 | fast ion bombardment|快(速)离子轰击

intercalation

层间插入

2) 利用高温固相反应合成的KTiNbO5和KCa2Nan-3NbnO3n+1等层状金属化合物作为母体材料,进行离子交换反应、层间插入(intercalation)反应和桥架(pillaring)构筑.

negative ion

负离子

而大气压化学离子源易与正相液相色谱联用.许多中性化合物同时适合于电喷雾离子化及大气压化学离子化,且均具有相当高的灵敏度.无论是电喷雾离子化还是大气压化学离子化,选择正离子(Positive ion)或负离子(Negative ion)电离模式,主要取3

kaolinite

高岭土

正长石(Orthoclase)(铝硅酸盐长石(aluminosilicate feldspar)) + 碳酸 + 水 -> 高岭土(Kaolinite)(为一种黏土矿物) + 硅酸溶液 + 溶液中的钾(potassium)及重碳酸盐离子种种金属在风化环境中会产生氧化作用(Oxidation).

lapping

研磨

(4)研磨(LAPPING)与蚀刻(ETCHING):由于受过机械的切削,晶圚表面粗糙,凹凸不平,及沾附切屑或污渍,因此先以化学溶液(HF/HNO3)蚀刻(Etching),去除部份切削痕迹,再经去离子纯水冲洗吹干后,进行表面研磨拋光,使晶圆像镜面样平滑,

overturned：倒转的

倒转的 inverted | 倒转的 overturned | 倒转点 inversion point

remind sb of/about sth：使某人想起

9. on the go 忙碌, (整天)奔忙 | remind sb. of / about sth. 使某人想起... | have fun 取乐