电镀的

aluminum oxide

氧化铝

其应用在汽车零无电镀钴薄膜镀层(Thin Electroless Cobalt Deposits)应用在电子工业上Carbide),碳化矽(Silicon Carbide),氧化铝(Aluminum Oxide)的微粒子在无电镀浴中与金属共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具润没有附著性(nonadherent),

Bore

枪膛

值得一提的是狙击枪管的枪膛(bore)不像突击步枪或者主力步枪(battle rifles)的枪膛一样有电镀铬防锈蚀的程序,这也是为了减少对弹著精密度的妨碍所作的考量.

silicon carbide

碳化硅

其应用在汽车零无电镀钴薄膜镀层(Thin Electroless Cobalt Deposits)应用在电子工业上Carbide),碳化矽(Silicon Carbide),氧化铝(Aluminum Oxide)的微粒子在无电镀浴中与金属共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具润没有附著性(nonadherent),

corrosion resistance

耐腐蚀

第十六章 铝阳极处理16.1铝阳极处理的应用其用途如下各项 1.耐腐蚀(corrosion resistance):金属的氧化物较金属更安定,所以更耐腐蚀2.涂装附著性(paint adhesion) :太空及军事零件规格3.电镀铝:铝经阳极处理后适合电镀,因铝阳极处理表面为不连续氧化铝层,

Electrodeposition

电沉积

电沉积(electrodeposition)是金属或合金从其化合物水溶液、非水溶液或熔盐中电化学沉积的过程. 是金属电解冶炼、电解精炼、电镀、电铸过程的基础. 这些过程在一定的电解质和操作条件下进行,金属电沉积的难易程度以及沉积物的形态与沉积金属的性质有关,

Ephedrine Hydrochloride

盐酸麻黄碱

1.盐酸麻黄碱(Ephedrine Hydrochloride) 化学名:(1R,2S)-2-甲氨基-苯丙烷-1-醇盐酸盐 麻黄碱是从草麻黄等植物中分离出的一种生物碱. ...摘要:电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域.

Plating

镀

刘先生介绍,连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为下面四个阶段冲压(Stamping) 、电镀(Plating) 、注塑(Molding) 、组装(Assembly) ,其中从电镀(Plating)阶段我们可以看出专业连接器的品质.

stamper

压模

再在母模的表面进行相同的电镀,制造出称为压模(STAMPER)的金属原盘. 在母模上形成的声纹,可用唱针跟踪试听. 但是,压模的高低起伏情况跟父模一样,因此不能直接用唱针试听. 由于做成起伏不平形状,因此这种型式可能成为成型压制的模具.

throwing power

分布力

系 Haring 及 Blum 二人在 1923 年所发明的,是一种对电镀溶液"分布力"(Throwing Power)的好坏,所进行测试的简易小型试验槽. 在其长方型槽中的两端各放置被镀的阴极两片,在两阴极片间所含溶液中放置一片阳极,此阳极与两端阴极的各目距离并不相等,

Vacuum metalizing

真空電鍍

占去马口铁很大的市场尤其一些锡生产的开发国家如印尼,菲律宾,泰国,马来西亚等也开始生产马口铁,另外有逐渐改无锡铁皮(tin free steel)之趋势.非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing)、阴极溅射法(ca

Hilt's law：希尔特煤品级定律

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Shaanxi Sunland Automatic Control Co.,Ltd：陕西神洲自动控制有限公司

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