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电镀槽

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electrical conductivity

導電度

分子时会因水合性太高去除因难而必须Dump药液非导体的孔壁在PTH金属化而镀上一层薄无电铜后立即进行电镀铜电路板以铜为主要导体,是因铜: 高导电度(electrical conductivity) 高强度(strength) 高延展性(ductility) 低成本而且镀铜液配槽简单,

impinge

冲击

镀铜的最新发展高速镀添加剂(High speed additive) 脉冲电镀(Pulse plating) 药液快速冲击(Impinge)设备b. 各成份及其功能硫酸铜是供给槽液铜离子的主源配槽时要用化学级之含水硫酸铜结晶溶解使用平时作业中则由阳极磷铜块解离补充之配液后要做活性炭处理(Carbon treatment)及假镀(Dummy plate) 硫酸要使用试药级的纯酸硫酸

throwing power

分布力

系 Haring 及 Blum 二人在 1923 年所发明的,是一种对电镀溶液"分布力"(Throwing Power)的好坏,所进行测试的简易小型试验槽. 在其长方型槽中的两端各放置被镀的阴极两片,在两阴极片间所含溶液中放置一片阳极,此阳极与两端阴极的各目距离并不相等,

platinization

镀铂

plating tank 电镀槽 | platinization 镀铂 | platinizing 镀铂

bath soap

浴室肥皂

bath sample || 电解质试样 熔体试样 | bath soap || 浴室肥皂 | bath solution || (电镀)槽液

bath sponge

洗澡用海绵

bath solution || (电镀)槽液 | bath sponge || 洗澡用海绵 | bath stretch || 浴内拉伸

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