电镀层

electrical conductivity

導電度

分子时会因水合性太高去除因难而必须Dump药液非导体的孔壁在PTH金属化而镀上一层薄无电铜后立即进行电镀铜电路板以铜为主要导体,是因铜: 高导电度(electrical conductivity) 高强度(strength) 高延展性(ductility) 低成本而且镀铜液配槽简单,

mechanical energy

机械能

物件不需拆解可直接电镀做补修工作,可节省许多费用.机械镀金又称之为槌击镀金(peen plating)或冲击镀金(impact plating).它是用机械能(mechanical energy)在室温下将镀层金属泠焊(cold welding)在镀件表面上.机械镀金的金属有锌(zine),

clad optical fiber

涂层光学纤维

clad layer 镀层 | clad optical fiber 涂层光学纤维 | cladding 电镀

overpotential

过电位,过电压 (台) 趋电势

Overhang 总浮空 (台) 镀层突出 | Overpotential 过电位,过电压 (台) 趋电势 | Panel Plating 全板镀铜 (台) 整板电镀

Platform independence

站台独立, 可以同所有硬件工作的能力 (计算机用语)

platelet 血小板, 小板, 小盘 (名) | platform independence 站台独立, 可以同所有硬件工作的能力 (计算机用语) | plating 镀金; 包金术; 电镀; 镀层 (名)

storage life

贮存期

i)湿膜属单液油墨容易存贮保管,一般放置温度为20±2℃,相对湿度为55±5%,阴凉处密封保存,贮存期(Storage Life):4~6个月. j)使用范围广,可用作MLB内层线路图形制作及孔化板耐电镀图形制作,也可与堵孔工艺结合作为掩孔蚀刻图形抗蚀剂,

Plating touch-up

镀后修补

Insufficient plating: 电镀不充分(局部未镀上, 或厚度不够) | Plating touch-up: 镀后修补 | Poor conversion coat : 化学镀层差

vermicular

蠕虫状的,蠕动的,有弯曲线条的

vermeil 镀金银:用电镀或机械方法在纹银表面覆一薄层金 | vermicular 蠕虫状的,蠕动的,有弯曲线条的 | vermilion opal 欧泊中的辰砂,蛋白石中的辰砂

activating

活性化

结核(nucleation) 或活性化(activating)合金电镀(ALLOY Plating) 的目的是得到较好的物理性质,较优的耐腐蚀性. 美观性、磁性等、他能做热处里,他能取代昂贵的金属,例如锡镍合金可代替金镀层在电子应用. 镍磷,镍钴合金的磁性薄膜应用在电脑记忆体.

cloth beam

[纺]布轴

ultrahigh frequency [无]超高频率,特高频 | cloth beam [纺]布轴 | electrodeposited coating 电镀[积]层, 电解沉积层

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;