电镀层

aluminum oxide

氧化铝

其应用在汽车零无电镀钴薄膜镀层(Thin Electroless Cobalt Deposits)应用在电子工业上Carbide),碳化矽(Silicon Carbide),氧化铝(Aluminum Oxide)的微粒子在无电镀浴中与金属共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具润没有附著性(nonadherent),

silicon carbide

碳化硅

其应用在汽车零无电镀钴薄膜镀层(Thin Electroless Cobalt Deposits)应用在电子工业上Carbide),碳化矽(Silicon Carbide),氧化铝(Aluminum Oxide)的微粒子在无电镀浴中与金属共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具润没有附著性(nonadherent),

CMP

(化学机械研磨)制程

其中关键性制程包括有:低介电常数介电膜之乾式蚀刻及清洗制程、溅镀填充铜扩散阻障层及电镀铜晶种层、铜电镀制程以及铜化学机械研磨制程(CMP). #F#图二:以0.18微米元件线幅之五层铜/低介电常数介电膜导线结构之示意图.

corrosion resistance

耐腐蚀

第十六章 铝阳极处理16.1铝阳极处理的应用其用途如下各项 1.耐腐蚀(corrosion resistance):金属的氧化物较金属更安定,所以更耐腐蚀2.涂装附著性(paint adhesion) :太空及军事零件规格3.电镀铝:铝经阳极处理后适合电镀,因铝阳极处理表面为不连续氧化铝层,

hard disk

硬盘

+ 硬盘(hard disk)即硬盘驱动器,由于它体积小、容量大、速度快、使用方便,已成为PC的标准配置. 它以铝合金等金属作为盘基,盘面敷有磁性记录层,磁层可以采和甩涂工世制成,此时磁粉呈不连续的颗粒存在;也可以和电镀,化学镀和溅射等方法制取连续膜磁盘.

Ephedrine Hydrochloride

盐酸麻黄碱

1.盐酸麻黄碱(Ephedrine Hydrochloride) 化学名:(1R,2S)-2-甲氨基-苯丙烷-1-醇盐酸盐 麻黄碱是从草麻黄等植物中分离出的一种生物碱. ...摘要:电镀铜层具有良好的导电、导热、延展性等优点,因此,电镀铜技术被广泛应用于电子材料制造领域.

galling

擦伤

多孔铬是一般硬铬镀层厚度超过0.004" 含有许多的孔(porous) 吸渗润滑剂,所以可防止零件刮伤,引擎过热而夹死不动(seizing) 及擦伤( galling) 等 ‥多孔铬的电镀方法有三种 :电镀废物处理的方式有两种,

Cathode sputtering

陰極濺射法

合金镀层较难控...第十五章 非导体及塑胶电镀 15.1非导体金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors) 非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing) 、阴极溅射法(cathode sputtering)及金属喷射法(me

thermal stress

应力

采用高温黑化法内层板会产生高温应力(thermal stress)可能会导致层压后的层间分离或内层铜箔的裂痕;粉红圈:经常发生在多层板导通孔(via hole)内层平环与孔壁衔接的边缘;粉红圈的大小受氧化处理,钻孔,层压,树脂胶片,沉铜电镀制程等影响;

PORES

孔隙

电镀过程中最普通的缺点是在镀层上有很多孔隙(pores). 这种多孔性(porosity)和它对接触性能的影响将在后面的章节中讨论. 大多数电连接器接触镀层是在不断循环往复(reel-to-reel)的过程进行以充分利用这个过程的成本效用.

tram stop：(有轨)电车车站

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Jaish-e-Mohammad,JEM：穆罕默德军

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