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电镀层

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additive process

相加过程,可加过程

additive plating 添加电镀;附加电镀层 | additive process 相加过程,可加过程 | additive white Gaussian noise 加性白高斯噪声

electrodeposit copper

電積銅

电极端 electrode tip | 电积铜 electrodeposit copper | 电镀层 electro-deposited coating

Electrodeposition

电解沉积

electrodeposited coating 电镀层 | electrodeposition 电解沉积 | electrodes circle diameter 电极圆直径

ferrite

铁素体

这样以来被电镀对象物(印刷电路板、电子零件等)的表面析出铁素体(Ferrite)结晶,并生长为3μm的电镀层. 不过,在量产方面还存在问题. 电镀膜仅3μm厚,在量产工艺中,必须在均匀形成电镀膜上采取相应的措施. 此外,

clad optical fiber

包层光学纤维,涂层光学纤维

1265. clad layer 镀层 | 1266. clad optical fiber 包层光学纤维,涂层光学纤维 | 1267. cladding 包层,电镀

Polyurethane Resin

聚氨酯树脂

6100电镀底漆是由改性聚氨酯树脂(polyurethane resin)、溶剂(dissolvent)、助剂(addtive)等与异氨酸酯树脂(isocyanate resin)组成,主要用作塑胶真空电镀底漆,可改善塑胶基材表面的平坦4生,增进电镀层的密着及光泽.

residual stress

残余应力

前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为"弹性应力"(Elastic Stress),又称之为"残余应力"(Residual Stress). 一般电镀层中内应力的原因,除了"外力"以外,尚有杂质之共镀如氧化物、水合物、硫、碳、氢或金属杂质等存在也都会引发内应力.

Hexavalent chromium compounds

六价铬化合物

□ 六价铬化合物(Hexavalent chromium compounds)金属部品电镀层采用松下六价铬简易测试法;

electrodeposited copper powder

电解铜粉,电(沉)积铜粉

electrodeposited coating || 电镀层,电解沉积层 | electrodeposited copper powder || 电解铜粉,电(沉)积铜粉 | electrodeposition || 电解沉积,电淀积,电解镀层,电镀

Electrode salt bath furnace

电极浴炉

Electro-deposition 电镀,电镀层 | Electrode salt bath furnace 电极浴炉 | Electrolyse 电解

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