电镀层
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electrodeless plating
无电极电镀
electrodeless lamp 無電極ランプ | electrodeless plating 无电极电镀 | electrodeposited coating 电镀层
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electrodeposit
电镀层
electrode wire 焊丝 | electrodeposit 电镀层 | electrodeposited alloy 电解沉积合金
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Electrodeposition
电镀
主要有三种技术: .电镀(electrodeposition) .喷镀(cladding).热浸(hot dipping)3.1.1电镀 电镀是在连接器制造中,在接触弹片上加以镀层有最为广泛的使用方法.
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electroplating
电镀法
以PI膜为基材,利用真空溅镀(Sputtering)在PI膜镀上一层金属层后,再以电镀法(Electroplating), 使铜厚度增加. 此法优势是能生产超薄的无胶挠性板基材,另外还可生产双面不同厚度的挠性板. 它的缺点是PI基材的厚度无法控制,
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Electrodeposited coating
电镀[积]层, 电解沉积层
cloth beam [纺]布轴 | electrodeposited coating 电镀[积]层, 电解沉积层 | diamond brace 十字形拉条
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Electrodeposited coating
电镀层
electrodeposited alloy 电解沉积合金 | electrodeposited coating 电镀层 | electrodeposition 电解沉积
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Electrodeposited coating
电镀层,电解沉积层
electrodeless-discharge lamp || 无极放电灯 | electrodeposited coating || 电镀层,电解沉积层 | electrodeposited copper powder || 电解铜粉,电(沉)积铜粉
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electrodeposited alloy
电解沉积合金
electrodeposit 电镀层 | electrodeposited alloy 电解沉积合金 | electrodeposited coating 电镀层
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electroplated coating
电镀层
electroplate zinclead wire ==> 电镀锌铅丝 | electroplated coating ==> 电镀层 | electroplated layer ==> 电镀层
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electroplated layer
电镀层
electroplated coating ==> 电镀层 | electroplated layer ==> 电镀层 | electroplating ==> 电解沉积,电镀=>電気めっき
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