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电镀

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interconnection

互连

因而为节省板面表面积起见,都尽量将其孔径予以缩小(20 mil以下),只做为"互连"(Interconnection)的用途,特称为"导通孔"(Via Hole). 指镀通孔制程之前处理清洁不足,致使后来在底材上所完成的铜孔壁(化学铜加电镀铜)固着力欠佳,

ion carbonitriding

离子渗碳氮化 ion carburizing 离子渗碳处理

induction hardening 高周波硬化 | ion carbonitriding 离子渗碳氮化 ion carburizing 离子渗碳处理 | ion plating 离子电镀

ion carbonitriding

离子渗碳氮

hardening 高周波硬化 | ion carbonitriding 离子渗碳氮 | ion plating 离子电镀

ion carburizing

离子渗碳处理

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ion carburizing

离子渗碳处置惩罚

ion ca rbonitriding离子渗碳氮化 | ion carburizing离子渗碳处置惩罚 | ion plating离子电镀

jack

插座

大珍电子(天津)有限公司是韩国大珍电子 在中国的独资企业,主出品各类微型开关(SWITCH)、插座(JACK)及电子零件电镀加工处理. 公司在已通过的

Kuching

古普

西数表示,原Komag马来西亚槟榔屿工厂将主要用于磁介质的生产,而基板的电镀和抛光将整合在位于新山(Johor Bahru)和古普(Kuching)的另外两座工厂里.

grating constant, lattice constant

点阵常数

低温回火low tempering | 点阵常数grating constant, lattice constant | 电镀electroplating, galvanize

bright line spectrum

辉线光谱

辉面电镀 bright electroplating | 辉线光谱 bright line spectrum | 起光 brightening

raw material

材料

因为零组件加工制造往往系将原始的原材料 (Raw Material)经过一连串不同的加工处理过程如『成型』,『研磨』,『热处理』,『净洗』,『电镀』或『喷漆』等等而完成一项零组件.每一道加工程序都系由不同功能的工作中心 (如车床组,冲床组,

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