电镀

additive process

相加过程,可加过程

additive plating 添加电镀;附加电镀层 | additive process 相加过程,可加过程 | additive white Gaussian noise 加性白高斯噪声

adhesion

附着力

电镀端子的检验是电镀完成后不可缺少的工作,只有检验合格的产品才能交给下一工序使用. 通常驻的检验项目为:膜厚(thickness),附着力(adhesion)

aluminum oxide

氧化铝

其应用在汽车零无电镀钴薄膜镀层(Thin Electroless Cobalt Deposits)应用在电子工业上Carbide),碳化矽(Silicon Carbide),氧化铝(Aluminum Oxide)的微粒子在无电镀浴中与金属共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具润没有附著性(nonadherent),

anodize

阳极处理

阳极处理(Anodize)就是电镀的意思(才怪),应该是要去工厂才行欧?阳极处理(Anodize)就是电镀的意思,应该是要去工厂才行欧?

barrel plating

镀

一般机械五金零件、电子零件如果体积不大,构造坚固易于滚动的时候,在需要作电镀表面处理的时候,滚筒电镀 (Barrel Plating)即滚镀是最佳的选择,不必像吊镀一个一个的以人工挂上吊架,人工贵每工时产量又低.

silicon carbide

碳化硅

其应用在汽车零无电镀钴薄膜镀层(Thin Electroless Cobalt Deposits)应用在电子工业上Carbide),碳化矽(Silicon Carbide),氧化铝(Aluminum Oxide)的微粒子在无电镀浴中与金属共同析出(Co-deposit)得到更硬、更耐磨耗或更具润没有附著性(nonadherent),

CMP

(化学机械研磨)制程

其中关键性制程包括有:低介电常数介电膜之乾式蚀刻及清洗制程、溅镀填充铜扩散阻障层及电镀铜晶种层、铜电镀制程以及铜化学机械研磨制程(CMP). #F#图二:以0.18微米元件线幅之五层铜/低介电常数介电膜导线结构之示意图.

Polyurethane Resin

聚氨酯树脂

6100电镀底漆是由改性聚氨酯树脂(polyurethane resin)、溶剂(dissolvent)、助剂(addtive)等与异氨酸酯树脂(isocyanate resin)组成,主要用作塑胶真空电镀底漆,可改善塑胶基材表面的平坦4生,增进电镀层的密着及光泽.

Cathode sputtering

陰極濺射法

合金镀层较难控...第十五章 非导体及塑胶电镀 15.1非导体金属化方法(Method of Metalizing Nonconductors) 非导体金属化除了电镀(Electroplating)方法外还有如真空电镀(vacuum metalizing) 、阴极溅射法(cathode sputtering)及金属喷射法(me

Electro - phoresis

电泳动,电渗,电子构装 (台) 电泳

Electroless Deposition 无电镀,化学镀 (台) 无电电镀,化学镀,非电解电镀 | Electro - phoresis 电泳动,电渗,电子构装 (台) 电泳 | Etchback 回蚀 (台) 凹蚀阴影

Anopheles candidiensis：日月潭疟蚊

\\"疟蚊属\\",\\"Anopheles\\" | \\"日月潭疟蚊\\",\\"Anopheles candidiensis\\" | \\"中华疟蚊\\",\\"Anopheles hyrcanus var. sinensis\\"

Gnome Milnes:GNOME：下的扫雷

2. Games:游戏软件 | 1) Gnome Milnes:GNOME下的扫雷; | 2) Gnibbles:贪吃蛇游戏;