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电路的

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hinge

绞链

DMD 上层结构的制造是从完整 CMOS 内存电路开始,再透过光罩层的使用,制造出铝金属层和硬化光阻层 (hardened photoresist) 交替的上层结构,铝金属层包括地址电极 (address electrode) 、绞链 (hinge) 、轭 (yoke) 和反射镜,

hysteresis

磁滞

另外,MB91F467DA包含各种输入端,例如:汽车、CMOS磁滞(Hysteresis),甚至是晶体管逻辑电路(TTL). 所有输入端皆包含内部提升电阻,可以确保未使用过的针脚处于开启状态. MB91F467DA采用的是208针脚的无铅纯锡方型扁平式(QFP)封装技术.

Imperial

英制

3,设置度量单位为英制(Imperial),注意,1000 mils = 1 inch . 4, 向导的第三页允许你选择你要使用的板轮廓. 在本教程中我们使用我们自定义的板子尺寸. 从板轮廓列表中选择 Custom, 点击 Next. 5,在下一页,你进入了自定义板选项.在本教程电路中,

implant

注入

罗门哈斯电子材料公司与IBM公司日前签署了联合开发协议,共同开发电路图案成形(patterning)材料和工艺,为32纳米及其以下节点的注入(implant)提供支持. 这份协议的重点是开发合作,为高级技术节点开发全面的注入解决方案.

ion implantation

离子植入(法)

包含扩散法(Diffusion)和离子植入法(Ion implantation). 微影 微影是指将经过设计之积体电路几何图案制作於光罩(Mask)上,再利用类似摄影原理的步骤转移到已经过处理之晶圆表面上的制程. 经过拣选后的晶圆往往被送到其它工厂进行包括封装(Packaging)和测试(Testing)的后段制程.

inductive coupling

电感耦合

这项智能型电感能量技术,克服了过去在电感耦合(inductive coupling)方面的限制,像是必须小心调整供电器电路,以得到最接近的共振频率,以及和充电设施的相对位置,仅能容许甚小的误差等问题.

inrush current

浪涌电流

63800系列交/直流电子负载独一无二的拉载能力,可广泛的应用于仿真非线性的整流性负载测试. 有三种模式可供整流性负载仿真 - rlc、定功率(cp)及浪涌电流(inrush current)模式. 63800系列交/直流电子负载具内建16位精准量测电路以量测稳态及瞬时响应,

INSPECTION

检视

今天,机器视觉将广泛地应用在工业界的生产制造和制程上的检视(Inspection) ,导引(Guidance)、控制(Control)、识别(Identification)和物料搬送(Material Handling) 方面,以及电子业上积体电路、装配上,和汽车工业的零件组装及钢板焊接检视上.

kink

扭结

纳米管往往会随着不可预测的扭结(kink)而生长,并且会因弯曲造成有害的布线连接. Standford研究人员假设工程师因此必须设计出一种无须考虑纳米管在哪里以及如何放置,都一样能工作的电路.

Kirchhoff's Current Law

基尔霍夫电流定律

它包括基尔霍夫电流定律(Kirchhoff's current law)简称KCL和基尔霍夫电压定律(Kirchhoff's voltage law)简称KVL. 基尔霍夫电流定律是针对节点的,基尔霍夫电压定律是针对回路的. 基尔霍夫电流定律(KCL)指出:对于电路中的任一节点,

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