电路的

electronic brain

电子脑

现今计算机芯片配备的是具有1到4个微处理器的核心电路系统,但英特尔正在为非常多核心(many-core)的时代作准备,今后的产品将有数十至数百个电子脑(electronic brain).

Electronic Engineering

电子工程

"电机工程"(electrical engineering)跟"电子工程"(electronic engineering)是专门学科. 电子工程主要的研究领域有复杂的电路、电力系统、通讯、电磁场与微波技术及数字信号处理等. 电子工程的应用形式涵盖了电动设备,精通於控制技术、测量技术、调整技术、电脑技术等.

empty

空

这个模块的任务实给FIFO提供"空"(empty)和"满"(full)信号. 这些信号告诉外部电路FIFO已经达到了临界条件:如果出现"满"信号,那么FIFO为写操作的临界状态,如果出现"空"信号,则FIFO为读操作的临界状态.

ESL

等效电感

高性能化由于每个电容器都是一个含有电容、等效电感(ESL)和等效电阻(ESR)的等价电路,为应对计算机、数码相机、手机的高性能化和低功耗,在电源回路内使用的MLCC必须设法降低ESL.

etch

刻蚀

在刻蚀芯片 (photolithography) 的过程中,极高频的紫外线、X-射线或电子束会被用于刻蚀 (etch) 特徵大小 (feature size) 小於 0.15 微米的电路. 今后二十年,硅片将会被分子计算机 (molecular) 和生物芯片 (bio chips) 取代.

expansion card

扩展卡

在计算机中,扩展卡(expansion card)是一个印制电路板,它能够被插入到一个计算机主板的扩展槽中来增加计算机系统额外的功能. 扩展卡的一个边缘保存严密符合这个槽的联系. 它们在这个卡上(大部分整合电路)和主板之间建立电子联系.

fast select

快速选择

公用数据网有虚电路和数据报两种操作方式,尽管有些网络体系结构(如Ethernet)仍在使用数据报技术,但数据报服务已在1980年的修订中被从X.25标准中删去,取而代之的是一个称做快速选择(Fast Select)的可选扩充服务.

feldspar

石

重要是由黏洋(Clay)、幼石(Feldspar)及砂(Sand)三者混杂烧造而成的续缘资料,其品种及用处皆无比普遍,如拔座、低压尽缘碍子,或老式的电路板材(如夜原富士通的62层板)等,其耐寒性良孬、膨胀系数低、耐用性也不错.

filler

填充料

常用的聚合物是环氧(epoxy)或聚酰亚胺(polyimide),以Ag(颗粒或薄片)或Al2O3 作为填充料(filler),填充量一般在75%到80%之间,其目的是改善粘结剂的导热性,因为在塑料封装中,电路运行过程中产生的绝大部分热量将通过芯片粘结剂――框架散发出去.

base film

基膜

上述可挠性印刷电路基材具有与端子同时形成于上述连接零件侧边的虚图样(dummy patterns),此些虚图样的形状对应于上述连接零件两侧边的轮廓,并且当上述连接零件连接至连接器时将用以定位上述端子. 当基膜(base film)接受雷射加工时上述虚图样将作为光罩(masks).

tram stop：(有轨)电车车站

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Jaish-e-Mohammad,JEM：穆罕默德军

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